[发明专利]一种显示器件的封装方法及显示器件

说明书

本发明涉及显示技术领域，提供了一种显示器件的封装方法及显示器件。该方法包括：在基板上制备显示面板；在显示面板周围制作金属薄膜外框，金属薄膜外框与显示面板的厚度相同；在金属薄膜外框和显示面板之间开设沟槽；向沟槽中填充封装胶，封装胶与显示面板和金属薄膜外框的厚度相同；在显示面板、封装胶和金属薄膜外框的上表面盖设盖板；硬化成型。本发明中的金属薄膜外框及封装胶具有优异的导热性和水氧隔离能力，提高了显示器件的可靠性。封装胶、金属薄膜外框与显示面板平齐，与盖板接触面无间隙贴合，进一步提升了产品的密封性，减少了器件厚度，并提高了显示器的强度。该封装方法可用于工业自动化生产，适合大规模平板显示器封装。

技术领域

本发明属于显示技术领域，更具体地说，是涉及一种显示器件的封装方法及显示器件。

背景技术

随着显示技术的发展，人们对显示器件的导热性能、隔水隔氧能力(即隔离水氧能力)以及整体结构的机械强度的要求越来越高，上述性能与显示器件的封装技术密切相关，封装的好坏直接影响器件的质量、性能和工作效率。在隔离水氧方面，传统的点胶封装已经不能满足显示器件阻隔水氧含量的要求，导致显示器件的寿命和亮度不能达到工业生产要求，这种显示器件要在相对干燥的环境才能有更好的显示状态，其应用受到较大的局限。另外，在导热性方面，由于使用中的显示器件发光发热，会对显示器件的寿命有一定的影响，减少显示器件的发热也是目前的封装技术待解决的问题，而传统的薄膜封装和点胶封装都不能解决这个问题，导致显示器件寿命不能得到保证，制约着显示器件的发展。

现有的封装材料有UV胶、金属薄膜和玻璃胶，这三种材料在平板显示器件的封装中都能起到好的抑制水氧的效果。根据不同的显示器件封装需求来决定用选取什么样的封装材料，金属薄膜封装效果好但不透光，会影响器件光的发射效果，一般用作芯片IC的固态封装；UV胶虽然固化快、效率高，可用作工业生产，但是其有机材料分子间隙较大，隔绝水氧效果差，一般用作工业化的显示器件封装，且其结构强度偏低；玻璃胶封装效果好但结构性能较弱。

综上所述，现有技术中的封装方法难以在水氧隔离、导热性及结构强度方面同时改善。

发明内容

本发明的目的在于提供一种显示器件的封装方法，以解决现有技术中存在的显示器件水氧隔离效果差、导热性不良以及结构强度低的技术问题。

为实现上述目的，本发明采用的技术方案是：一种显示器件的封装方法，包括下述步骤：

在基板上制备显示面板；

在所述显示面板周围制作导热的金属薄膜外框，所述金属薄膜外框的厚度与所述显示面板的厚度相同；

在所述金属薄膜外框和所述显示面板之间开设沟槽；

向所述沟槽中填充封装胶，所述封装胶的厚度与所述显示面板和所述金属薄膜外框的厚度相同；

在所述显示面板、封装胶和金属薄膜外框的上表面盖设盖板；

对所述基板、显示面板、金属薄膜外框、封装胶和盖板构成的整体进行硬化成型。

进一步地，所述在基板上制备显示面板的步骤具体为：在所述基板上由下向上依次制备底电极、空穴注入层和空穴传输层、发光层以及电子传输层，形成所述显示面板。

进一步地，所述在所述显示面板周围制作金属薄膜外框，所述金属薄膜外框的厚度与所述显示面板的厚度相同的步骤具体为：

在所述显示面板的上方铺设第一掩膜板，使所述第一掩膜板挡住所述显示面板；

在所述第一掩膜板的周围制备导热的金属薄膜，并使所述金属薄膜与所述显示面板的侧边接触；

调节制备工艺参数，使所述第一掩膜板周围的金属薄膜的表面与所述显示面板的表面平齐；

撤下所述第一掩膜板，于所述显示面板周围形成所述金属薄膜外框。