[发明专利]一种显示器件的封装方法及显示器件

权利要求书

1.一种显示器件的封装方法，其特征在于：包括下述步骤：

在基板上制备显示面板；

在所述显示面板周围制作导热的金属薄膜外框，所述金属薄膜外框的厚度与所述显示面板的厚度相同；

在所述金属薄膜外框和所述显示面板之间开设沟槽；

向所述沟槽中填充封装胶，所述封装胶的厚度与所述显示面板和所述金属薄膜外框的厚度相同；

在所述显示面板、封装胶和金属薄膜外框的上表面盖设盖板；

对所述基板、显示面板、金属薄膜外框、封装胶和盖板构成的整体进行硬化成型。

2.如权利要求1所述的显示器件的封装方法，其特征在于：所述在基板上制备显示面板的步骤具体为：在所述基板上由下向上依次制备底电极、空穴注入层和空穴传输层、发光层以及电子传输层，形成所述显示面板。

3.如权利要求1所述的显示器件的封装方法，其特征在于：所述在所述显示面板周围制作金属薄膜外框，所述金属薄膜外框的厚度与所述显示面板的厚度相同的步骤具体为：

在所述显示面板的上方铺设第一掩膜板，使所述第一掩膜板挡住所述显示面板；

在所述第一掩膜板的周围制备导热的金属薄膜，并使所述金属薄膜与所述显示面板的侧边接触；

调节制备工艺参数，使所述第一掩膜板周围的金属薄膜的表面与所述显示面板的表面平齐；

撤下所述第一掩膜板，于所述显示面板周围形成所述金属薄膜外框。

4.如权利要求1所述的显示器件的封装方法，其特征在于：所述在所述金属薄膜外框和所述显示面板之间开设沟槽的步骤具体为：

在所述显示面板和金属薄膜外框上铺设第二掩膜板，所述第二掩膜板开设有与所述显示面板的形状相同的镂空位，所述镂空位的内边缘与所述金属薄膜外框的内边缘正对，且所述镂空位的宽度小于所述金属薄膜外框的宽度；

基于所述第二掩膜板对所述金属薄膜外框进行曝光与蚀刻，去除金属薄膜外框与所述镂空位正对的部分，形成所述沟槽。

5.一种显示器件，其特征在于：包括基板、设置于所述基板上的显示面板、设置于所述显示面板周围的导热的金属薄膜外框、设置于所述金属薄膜外框和所述显示面板之间的封装胶以及设置于所述显示面板、金属薄膜外框和封装胶上表面的盖板，所述显示面板、金属薄膜外框和封装胶的上表面平齐。

6.如权利要求5所述的显示器件，其特征在于，所述封装胶紧贴所述显示面板的外侧边且各处厚度一致，所述封装胶的宽度小于所述金属薄膜外框的宽度的三分之一。

7.如权利要求5所述的显示器件，其特征在于，所述盖板为硅片或聚酯柔性板。

8.如权利要求5所述的显示器件，其特征在于，所述金属薄膜外框由铝、银以及铜中任意一种材质或者任意两种复合材质或三种复合材质，且通过溅射或蒸镀方法制备而成。

9.如权利要求5所述的显示器件，其特征在于，所述封装胶由玻璃胶经激光硬化形成或由其他材质的光学胶水经UV硬化形成。

10.如权利要求5所述的显示器件，其特征在于，所述显示面板为OLED面板或QLED面板。