[发明专利]一种柔性电路板及其制作方法、移动终端

说明书

技术领域

本发明涉及通信技术领域，尤其涉及一种柔性电路板及其制作方法、移动终端。

背景技术

随着通信技术的发展，为满足用户的使用需求，移动终端的功能越来越多样化，给人们生活带来了极大的便利。其中，由于柔性电路板FPC与印制电路板PCB相比，具有重量更轻、柔软度更高、组装工时段、体积更小的特性，为得到更轻的产品，加强在有限空间内的器件组装，提高装配效率，移动终端中，已在多处使用FPC来代替PCB，尤其是双面FPC的使用更为突出。

然而，现有的双面FPC板使用的基材为组合型材料，包括绝缘树脂材料聚酰亚胺PI和PI两侧的铜箔，因此，在FPC板的制作中，要实现两侧电气连接，需要在基材上进行钻孔、镀铜等工艺，不仅增加了工艺复杂度，而且会增加制作成本。

发明内容

本发明实施例提供一种柔性电路板及其制作方法、移动终端，以解决FPC板的制作中，工艺复杂度高以及制作成本大的问题。

第一方面，提供了一种柔性电路板的制作方法，所述方法包括：

提供第一盖膜，所述第一盖膜包括至少一个第一开口；

在所述第一盖膜上进行金属化处理，形成一金属层；

对所述金属层进行刻蚀处理，形成预设线路；

在所述第一盖膜的形成有所述预设线路的面上，贴合第二盖膜，形成单面柔性电路板，所述第二盖膜包括至少一个第二开口；其中，

所述第一开口与第一接触焊盘相对设置，所述第二开口与第二接触焊盘相对设置。

第二方面，提供了一种柔性电路板，包括：

第一盖膜，所述第一盖膜包括至少一个第一开口；

金属层，所述金属层设置于所述第一盖膜上，形成预设线路；

第二盖膜，所述第二盖膜设置于所述金属层上，包括至少一个第二开口；其中，

所述第一开口与第一接触焊盘相对设置，所述第二开口与第二接触焊盘相对设置。

第三方面，提供了一种移动终端，包括如上所述的柔性电路板。

这样，本发明实施例的柔性电路板的制作方法，首先提供包括至少一个第一开口的第一盖膜，且该第一开口与第一接触焊盘相对设置；然后，在该第一盖膜上进行金属化处理形成一金属层时，该第一盖膜为该金属层提供支撑的同时，因该第一开口的设置，在该第一盖膜侧，外露的金属层形成了第一接触焊盘；之后，对形成在第一盖膜上的金属层进行刻蚀处理，形成预设线路，以使该柔性线路板能够完成所需的电路功能；预设线路形成后，下一步，在第一盖膜的形成有预设线路的面上，贴合包括至少一个第二开口的第二盖膜，同样的，该第二开口与第二接触焊盘相对设置，最终，完成双侧接触焊盘的设置，形成单面柔性电路板。这样，制作而成的是具有双侧接触焊盘的单面柔性电路板，由单层金属层和位于该金属层两侧的第一盖膜和第二盖膜实现，减少了PI的使用，从而，在制作过程中就无需进行钻孔、镀铜等工艺，降低了工艺复杂度，节约了成本。同时，制作的该单面柔性电路板的厚度也得到有效的缩减，提高了FPC板的柔软度和耐弯折性。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对本发明实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明实施例的柔性电路板的制作方法的步骤流程图；

图2为本发明实施例中第一盖膜的结构示意图；

图3为应用的本发明实施例的柔性电路板的制作方法制作的柔性电路板的结构示意图一；

图4为应用的本发明实施例的柔性电路板的制作方法制作的柔性电路板的结构示意图二；

图5为无线充电线路的柔性电路板的结构示意图一；

图6为无线充电线路的柔性电路板的结构示意图二；

图7为侧按键线路的柔性电路板的结构示意图一；

图8为图7中A-A的截面示意图；

图9为图7中B-B的截面示意图；

图10为图7中C-C的截面示意图；

图11为侧按键线路的柔性电路板的结构示意图二；

图12为本发明实施例的移动终端的结构示意图。

具体实施方式