[发明专利]一种柔性电路板及其制作方法、移动终端

权利要求书

1.一种柔性电路板的制作方法，其特征在于，包括：

提供第一盖膜，所述第一盖膜包括至少一个第一开口；

在所述第一盖膜上进行金属化处理，形成一金属层；

对所述金属层进行刻蚀处理，形成预设线路；

在所述第一盖膜的形成有所述预设线路的面上，贴合第二盖膜，形成单面柔性电路板，所述第二盖膜包括至少一个第二开口；其中，

所述第一开口与第一接触焊盘相对设置，所述第二开口与第二接触焊盘相对设置。

2.根据权利要求1所述的柔性电路板的制作方法，其特征在于，所述在所述第一盖膜上进行金属化处理，形成一金属层的步骤，包括：

在所述第一盖膜上，压合一预设厚度的纯铜箔。

3.根据权利要求2所述的柔性电路板的制作方法，其特征在于，所述对所述金属层进行刻蚀处理，形成预设线路的步骤，包括：

对所述金属层进行贴合干膜或选镀蓝膜；

依次对所述金属层进行曝光处理、显影处理、蚀刻处理以及退膜处理，形成预设线路。

4.根据权利要求1所述的柔性电路板的制作方法，其特征在于，所述在所述第一盖膜的形成有所述预设线路的面上，贴合第二盖膜，形成单面柔性电路板的步骤，包括：

在所述第一盖膜的形成有所述预设线路的面上，贴合第二盖膜；

按照预设切割区，切割位于所述预设线路内的第一目标接触焊盘，得到一切割部；

压折所述切割部，将所述第一目标接触焊盘设置至目标位置，形成所述单面柔性电路板，所述目标位置位于所述预设线路所处区域之外的区域；其中，

所述第一目标接触焊盘包括所述第一接触焊盘和/或所述第二接触焊盘。

5.根据权利要求1所述的柔性电路板的制作方法，其特征在于，所述在所述第一盖膜的形成有所述预设线路的面上，贴合第二盖膜，形成单面柔性电路板的步骤，包括：

在所述第一盖膜的形成有所述预设线路的面上，贴合第二盖膜；

在与第二目标接触焊盘接触的盖板的空闲面上，设置预设面积的加强层；其中，

所述第二目标接触焊盘包括所述第一接触焊盘和/或所述第二接触焊盘。

6.一种柔性电路板，其特征在于，包括：

第一盖膜，所述第一盖膜包括至少一个第一开口；

金属层，所述金属层设置于所述第一盖膜上，形成预设线路；

第二盖膜，所述第二盖膜设置于所述金属层上，包括至少一个第二开口；其中，

所述第一开口与第一接触焊盘相对设置，所述第二开口与第二接触焊盘相对设置。

7.根据权利要求6所述的柔性电路板，其特征在于，所述金属层为具有预设厚度的纯铜箔。

8.根据权利要求6所述的柔性电路板，其特征在于，所述柔性电路板上设置有一切割部，所述切割部上的第一目标接触焊盘设置在目标位置处，所述目标位置位于所述预设线路所处区域之外的区域；其中，

所述第一目标接触焊盘包括所述第一接触焊盘和/或所述第二接触焊盘。

9.根据权利要求6所述的柔性电路板，其特征在于，还包括：

加强层，所述加强层设置于第二目标接触焊盘接触的盖板的空闲面上，且所述加强层具有预设面积；其中，

所述第二目标接触焊盘包括所述第一接触焊盘和/或所述第二接触焊盘。

10.根据权利要求9所述的柔性电路板，其特征在于，所述加强层为具有预设强度的钢片。

11.一种移动终端，其特征在于，包括如权利要求6至10中任一项所述的柔性电路板。