[发明专利]铜粉金属镀层、金属基板、节能防胀爆散热装置及其制备工艺

说明书

本发明提供一种铜粉金属镀层的制备工艺、具有该金属镀层的金属基板、节能防胀爆散热装置及其制备工艺。铜粉金属镀层的制备工艺，包括具有步骤c.附着金属层；附着时工作槽中液体的温度为1‑15摄氏度，附着金属层至少包括附着打底层、附着雪花状金属层及附着紧固层的工序，附着得到具有雪花状结构的金属层，毛细力强，蒸发性能良好。具有该铜粉金属镀层的金属基板、及节能防爆散热装置具有制备过程节能环保、毛细力强、蒸发性能良好，能够保持金属基板的硬度，抗膨胀性能良好。该节能防胀爆散热装置可以实现0.3mm厚度的产品，解决了现有技术中只能实现0.6mm厚度热管散热装置的技术瓶颈。

技术领域

本发明涉及散热装置技术领域，特别是涉及一种铜粉金属镀层的制备工艺、具有该铜粉金属镀层的金属基板、节能防胀爆散热装置及其制备工艺。

背景技术

随着电子产品逐渐朝着集成化、高速化的方向发展，电子产品的散热性能成为确保电子产品品质亟待解决的问题。

现有技术中，散热装置多采用散热鳍片进行散热，部分为了提高散热效率还会增加风扇以提高空气流动性。但是，这种散热方式仍然难以满足迅速散热的效率要求。如何实现在较短时间内吸收热量并迅速地将热量转移释放成为散热领域的重要研究课题。

也有部分利用冷凝管的毛细原理进行散热的技术，但是截至目前为止，此技术仍然无法在工业领域实现产业化应用。决定此技术的核心是如何制备出具有毛细力强、蒸发速度快并不破坏金属基板刚性的金属镀层制备工艺。此外，现有技术中的金属镀层难以做到厚度1毫米以下，现在手机热管最薄的只能做到0.6MM。因此，针对现有技术不足，提供一种铜粉金属镀层的制备工艺、具有该金属镀层的金属基板、节能防胀爆散热装置及其制备工艺以解决现有技术不足甚为必要。

发明内容

本发明的目的之一在于避免现有技术的不足之处，以颠覆传统均温板加工工艺的一种铜粉金属镀层的制备工艺，该制备工艺制备出的铜粉金属镀层呈雪花状或者珊瑚状，表面积大，蒸发速度快，毛细力更强，厚度更薄，可以做到厚度0.1MM，所制备的铜粉金属镀层与金属基板附着力牢固。制备过程中无需经过高温烧结对金属基板的刚性无破坏，能够保持金属基板的硬度和牢固度，以激光或摩擦焊接密合的方式取代高温铜焊膏的焊接工艺，制备工艺具有时间短，耗能小，具有节能环保的特点。

本发明的上述目的通过如下技术手段实现。

一种铜粉金属镀层的制备工艺，包括如下步骤，

a.金属基板的清洗；

b.将金属基板的其它面包裹，仅漏出需要附着金属层的工作面；

c.附着金属层；

通过治具将仅漏出工作面的金属基板浸入工作槽中，在附着工序中，保持工作槽中液体的温度为1-15摄氏度，这样才能控制铜粉的形状是雪花或珊瑚状。温度高铜离子活性变强，不利于附着，而且大电流的时候容易过烧变黑和易氧化；工作槽中液体保持如下成份配比：硫酸的浓度为70-85克/升、硫酸铜的浓度为250-260克/升、溶剂为纯净水；

附着金属层至少包括附着打底层、附着雪花状金属层及附着紧固层的工序，具体是：

附着打底层，打底层的金属粒子的粒径为1nm，打底层的厚度为0.01-0.05mm，打底层实现与金属基板工作面的连接；

再附着雪花状金属层，雪花状金属层的金属粒子的粒径为1.5-10nm，雪花状金属层的厚度为0.1-2mm；

再附着紧固层，紧固层金属粒子的粒径为0.5-1.5nm，紧固层的厚度为1-5nm；

d.对附着有金属层的金属板进行清洗；

e.对步骤d清洗后的金属板进行液体吸出后烘干得到具有吸液毛细力的铜粉金属镀层。