[发明专利]硅片切割方法

说明书

本发明涉及一种硅片切割方法，包括步骤：切割准备：将粘结有硅块的晶托安装于线网上方，硅块的长度为156毫米；切割：下压硅块，放线轮放线，导轮带动金刚线运动，对硅块进行切割，金刚线的直径为80~120微米，抗拉强度不低于3800牛/平方毫米，金刚线中金钢石粒子的长径比为1~2，其中放线轮放线2千米后且由零切割深度至切割深度130毫米时，反向走线，利用切割后的金刚线对剩余的26毫米硅块进行磨削切割。上述方法，切割线选用特定规格的金刚线具有较好的锐性和强度，且切割前期一直用新线进行切割，能够以很高的线速进行切割，且利用新线高速切割的时间较长，而在出刀期则利用旧线反向磨削切割，提升旧线切割的线速，从而提高整体切割效率，降低工时。

技术领域

本发明涉及硅片切割领域，特别是涉及一种硅片切割方法。

背景技术

目前市场上硅片产品供不应求，提高切割效率成了重点方向，然而工艺时间占总体效率的80%，根据80/20原则，首要问题就是降低工艺切割时间。

发明内容

基于此，有必要针对利用金刚线的工艺切割较为耗时的问题，提供一种硅片切割方法。

一种硅片切割方法，包括步骤：

切割准备：将粘结有硅块的晶托安装于线网上方，所述硅块的待切割深度为156毫米；

切割：下压硅块，放线轮放线，导轮带动金刚线运动，对硅块进行切割，所述金刚线的直径为80~120微米，抗拉强度不低于3800牛/平方毫米，金刚线中金钢石粒子的长径比为1~2，其中放线轮放线2千米后且由零切割深度至切割深度130毫米时，反向走线，利用切割后的金刚线对剩余的26毫米硅块进行磨削切割。

上述方法，切割线选用特定规格的金刚线具有较好的锐性和强度，且切割前期一直用新线进行切割，能够以很高的线速进行切割，且利用新线高速切割的时间较长，而在出刀期则利用旧线反向磨削切割，提升旧线切割的线速，从而提高整体切割效率，降低工时。

在其中一个实施例中，所述切割步骤中，金刚线的最高线速为25米/秒，平均线速为17~19米/秒。

在其中一个实施例中，由零切割深度至切割深度130毫米的切割过程中的金刚线的线速为25米/秒，剩余26毫米的切割过程中金刚线的线速为8米/秒。

在其中一个实施例中，所述金刚线的直径为10微米，所述金刚线中金钢石粒子的长径比为1。

在其中一个实施例中，所述硅块由机械手臂带动下压。

在其中一个实施例中，所述下压硅块为：使两块硅块同步下压。

在其中一个实施例中，所述硅块的横截面尺寸为156×156毫米。

在其中一个实施例中，所述硅块通过树脂粘结在晶托上。

在其中一个实施例中，还进一步包括步骤：

硅块切割结束后利用60~80摄氏度的温水浸泡8~10分钟后脱胶。

在其中一个实施例中，还进一步包括步骤：清洗硅片，然后甩干。

附图说明

图1为本申请一个实施例的硅片切割方法的流程图。

具体实施方式

为了便于理解本发明，下面将参照相关附图对本发明进行更全面的描述。附图中给出了本发明的较佳的实施例。但是，本发明可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本发明的公开内容的理解更加透彻全面。