[发明专利]硅片切割方法有效
| 申请号： | 201710598154.9 | 申请日： | 2017-07-20 |
| 公开（公告）号： | CN107214869B | 公开（公告）日： | 2019-11-29 |
| 发明（设计）人： | 孙守振 | 申请（专利权）人： | 阜宁协鑫光伏科技有限公司 |
| 主分类号： | B28D5/04 | 分类号： | B28D5/04;B28D7/00;B28D7/04 |
| 代理公司： | 44224 广州华进联合专利商标代理有限公司 | 代理人： | 唐清凯<国际申请>=<国际公布>=<进入 |
| 地址： | 224400 江苏省盐*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 硅片 切割 方法 | ||
1.一种硅片切割方法，其特征在于，包括步骤：
切割准备：将粘结有硅块的晶托安装于线网上方，所述硅块的待切割深度为156毫米；
切割：下压硅块，放线轮放线，导轮带动金刚线运动，对硅块进行切割，所述金刚线的直径为80～120微米，抗拉强度为3800牛/平方毫米以上，金刚线中金钢石粒子的长径比为1～2，其中放线轮放线2千米后且由零切割深度至切割深度130毫米时，反向走线，利用切割后的金刚线对剩余的26毫米硅块进行磨削切割；
由零切割深度至切割深度130毫米的切割过程中的金刚线的线速为25米/秒，剩余26毫米的切割过程中金刚线的线速为8米/秒；
所述下压硅块为：使两块硅块同步下压。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述切割步骤中，金刚线的最高线速为25米/秒，平均线速为17～19米/秒。
3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述金刚线的直径为100微米，所述金刚线中金钢石粒子的长径比为1。
4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述硅块由机械手臂带动下压。
5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述硅块的横截面尺寸为156×156毫米。
6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述硅块通过树脂粘结在晶托上。
7.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，还进一步包括步骤：
硅块切割结束后利用60～80摄氏度的温水浸泡8～10分钟后脱胶。
8.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，还进一步包括步骤：清洗硅片，然后甩干。
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