[发明专利]芯片版图的检测方法及装置、计算机可读存储介质、终端

权利要求书

1.一种芯片版图的检测方法，其特征在于，包括：

对待检测芯片的版图进行碎片化处理，得到所述待检测芯片的版图中的所有图形，所述待检测芯片为两个以上；

将所述待检测芯片的版图中的所有图形分别进行二进制转化，得到所述待检测芯片对应的所有二进制图形；

采用预设的新图形查找规则，从所述待检测芯片对应的所有二进制图形中查找所述待检测芯片所有图形中的新图形；

采用预设的危险图形查找规则，从所述待检测芯片对应的新图形中查找影响良率的危险图形并输出；

所述采用预设的新图形查找规则，从所述待检测芯片对应的所有二进制图形中查找出所述待检测芯片所有图形中的新图形，包括：

采用预设的新图形查找规则，将所述待检测芯片对应的所有二进制图形与预设的图形数据库中的图形进行比对，查找出所述待检测芯片所有图形中新图形；

所述采用预设的危险图形查找规则，从所述待检测芯片对应的新图形中查找影响良率的危险图形，包括：从所述待检测芯片对应的新图形中查找出图形特征复杂程度大于对应预设复杂程度阈值的图形；从图形特征复杂程度大于对应预设复杂程度阈值的图形中查找出图形中角至角的距离小于预设距离值的图形；将图形中角至角的距离小于预设距离值的图形与预设的危险图形结构数据库进行比对，查找出具有危险图形特征的图形；从具有危险图形特征的图形中，查找出具有最小设计尺寸的图形且OPC仿真无法修正的图形，作为所述待检测芯片的危险图形。

2.如权利要求1所述的芯片版图的检测方法，其特征在于，所述对待检测芯片的版图进行碎片化处理，得到所述待检测芯片的所有图形，包括：

确定第一截取半径；

按照所确定的第一截取半径，截取所述待检测芯片的版图中的所有图形。

3.如权利要求2所述的芯片版图的检测方法，其特征在于，所述确定第一截取半径，包括：

根据预先获取到的第一半径设定若干个第二截取半径，其中，所述第一半径是由所选取的一个待检测芯片的版图图形中第三截取半径随重复图形的数量值及非重复图形的种类值的变化进行确定的；所述重复图形为所选取的待检测芯片的版图图形中与参考芯片的版图图形一致的图形，所述非重复图形为选取的待检测芯片的版图图形中与参考芯片的版图图形不一致的图形；

分别以所设定的第二截取半径，截取各所述待检测芯片的版图中的所有图形；

基于各所述待检测芯片对应的图形的数量的分布情况，确定所述第一截取半径。

4.如权利要求3所述的芯片版图的检测方法，其特征在于，所述基于各所述待检测芯片对应的图形的数量的分布情况，确定所述第一截取半径，包括：

将各所述待检测芯片对应的图形的数量分布最集中的区域所对应的第二截取半径，作为所述第一截取半径。

5.如权利要求1所述的芯片版图的检测方法，其特征在于，所述采用预设的新图形查找规则，将所述待检测芯片对应的所有二进制图形与预设的图形数据库中的图形进行比对，查找所述待检测芯片所有图形中新图形，包括：

将具有新的图形特征的图形，以及具有相同图形特征但尺寸不同的图形，作为所述待检测芯片对应的新图形。

6.如权利要求1所述的芯片版图的检测方法，其特征在于，依据图形的行数及列数，以及图形中孔的数量确定所述图形特征复杂程度。