[发明专利]测量芯片的未对准的方法、扇出面板级封装及其制造方法

权利要求书

1.一种测量基板中的芯片的未对准的方法，包括：

通过扫描所述基板和所述芯片获得图像，所述芯片在第一方向和第二方向上布置在所述基板中，所述芯片包括布置在所述第一方向或所述第二方向上的第一至第n芯片；

获得所述图像中的参考芯片相对于所述基板的绝对位移，所述参考芯片对应于所述图像中的所述芯片中的第k芯片，k是大于或等于1并小于或等于n的整数；

获得所述图像中的辅助芯片相对于所述参考芯片的相对位移，所述辅助芯片对应于所述芯片当中的不是参考芯片的芯片；以及

基于所述绝对位移和所述相对位移计算所述芯片的未对准。

2.如权利要求1所述的方法，其中

获得所述图像包括在所述第一方向上扫描所述芯片以获得横向图像以及在所述第二方向上扫描所述芯片以获得纵向图像，

所述横向图像中的所述参考芯片是布置为在所述第二方向上形成参考列的横向参考芯片，

所述横向图像中的所述辅助芯片是布置为形成除了所述参考列之外的列的横向辅助芯片，

所述纵向图像中的所述参考芯片是布置为在所述第一方向上形成参考行的纵向参考芯片，

所述纵向图像中的所述辅助芯片是布置为形成除了所述参考行之外的行的纵向辅助芯片。

3.如权利要求2所述的方法，其中获得所述绝对位移包括：

在所述横向图像中获得所述横向参考芯片相对于所述基板的绝对垂直位移；以及

在所述纵向图像中获得所述纵向参考芯片相对于所述基板的绝对水平位移。

4.如权利要求3所述的方法，其中获得所述相对位移包括：

在所述横向图像中获得所述横向辅助芯片相对于所述横向参考芯片的相对垂直位移；以及

在所述纵向图像中获得所述纵向辅助芯片相对于所述纵向参考芯片的相对水平位移。

5.如权利要求4所述的方法，其中计算所述芯片的未对准包括计算所述芯片在所述第二方向上的垂直未对准以及计算所述芯片在所述第一方向上的水平未对准。

6.如权利要求5所述的方法，其中计算所述垂直未对准包括基于所述绝对垂直位移和所述相对垂直位移之和来计算所述垂直未对准。

7.如权利要求5所述的方法，其中计算所述水平未对准包括基于所述绝对水平位移和所述相对水平位移之和来计算所述水平未对准。

8.如权利要求3所述的方法，其中获得绝对垂直位移包括基于所述横向参考芯片相对于所述基板的测量的垂直距离与参考垂直距离之间的差异获得所述绝对垂直位移。

9.如权利要求3所述的方法，其中获得绝对水平位移包括基于所述纵向参考芯片相对于所述基板的测量的水平距离与参考水平距离之间的差异获得所述绝对水平位移。

10.如权利要求2所述的方法，其中所述第二方向的所述参考列对应于所述纵向图像的第一个，并且

所述第一方向的所述参考行对应于所述横向图像的第一个。