[发明专利]封装结构及其制造方法

说明书

本发明公开了一种封装结构及其制造方法，封装结构包括金属层、非导体无机材料与有机材料的复合层、封胶、晶片、线路层结构以及绝缘保护层。非导体无机材料与有机材料的复合层配置于金属层上。封胶结合于非导体无机材料与有机材料的复合层上。晶片嵌埋于封胶中，且晶片具有多个电极垫。线路层结构形成于封胶以及晶片上。线路层结构包括至少一个介电层以及至少一个线路层，介电层具有多个导电盲孔，线路层位于介电层上，且最底层的线路层通过导电盲孔电性连接于电极垫。绝缘保护层形成于线路层结构上。绝缘保护层具有多个开口，使得线路层结构的部分表面外露于开口中。本发明可强化整体的结构强度，以防止翘曲现象产生。

技术领域

本发明是有关于一种封装结构及其制造方法。

背景技术

随着半导体封装技术的演进，除了传统打线式(Wire bonding)半导体封装技术以外，目前半导体装置(Semiconductor device)已开发出不同的封装型态，例如直接在封装基板(package substrate)中嵌埋并电性整合具有集成电路的半导体晶片，以缩减整体体积并提升电性功能。

为了符合缩短导线长度及降低整体结构厚度、及因应高频化、微小化的趋势要求，遂发展出于无核心层(coreless)的承载板上对嵌埋晶片基板进行加工的方法。然而，由于无核心层的承载板缺乏硬质的核心板体作支撑，导致强度不足，因而整体结构容易发生翘曲(warpage)现象。

发明内容

有鉴于此，本发明的一目的在于提出一种可强化整体的结构强度，以防止翘曲现象产生的封装结构及其制造方法。

为了达到上述目的，依据本发明的一实施方式，一种封装结构，包括金属层、非导体无机材料与有机材料的复合层、封胶、晶片、线路层结构以及绝缘保护层。非导体无机材料与有机材料的复合层配置于金属层上。封胶结合于非导体无机材料与有机材料的复合层上。晶片嵌埋于封胶中，且晶片具有多个电极垫，电极垫外露于封胶。线路层结构形成于封胶以及晶片上。线路层结构包括至少一个介电层以及至少一个线路层，介电层具有多个导电盲孔，线路层位于介电层上，并延伸至导电盲孔中，且最底层的线路层通过导电盲孔电性连接于电极垫。绝缘保护层形成于线路层结构上。绝缘保护层具有多个开口，使得线路层结构的部分表面外露于开口中。

在本发明的一个或多个实施方式中，上述的晶片具有晶片底面，晶片底面外露于封胶。

在本发明的一个或多个实施方式中，上述的非导体无机材料与有机材料的复合层的材质包括由陶瓷材料与高分子材料所组成的复合材料。

在本发明的一个或多个实施方式中，上述的陶瓷材料包括氧化锆、氧化铝、氮化硅、碳化硅、氧化硅或前述的组合，而该高分子材料包括环氧树脂、聚亚酰胺、液晶聚合物、甲基丙烯酸酯型树脂、乙烯苯基型树脂、烯丙基型树脂、聚丙烯酸酯型树脂、聚醚型树脂、聚烯烃型树脂、聚胺型树脂、聚硅氧烷型树脂或前述的组合。

在本发明的一个或多个实施方式中，上述的非导体无机材料与有机材料的复合层为仿珍珠层。

依据本发明的另一实施方式，一种封装结构的制造方法包括下列步骤。首先，提供承载板，承载板包括具有相对两表面的支持层、配置于两表面上的剥离层，以及配置于剥离层上的金属层。接着，在金属层上配置非导体无机材料与有机材料的复合层。然后，在非导体无机材料与有机材料的复合层上结合嵌埋晶片基板，其中嵌埋晶片基板包括多个晶片以及封胶，晶片嵌埋于封胶中，且晶片具有多个电极垫，电极垫外露于封胶。接着，在嵌埋晶片基板上形成线路层结构，其中线路层结构包括至少一个介电层以及至少一个线路层，其中介电层具有多个导电盲孔，线路层位于介电层上，并延伸至该些导电盲孔中，且最底层的线路层通过导电盲孔电性连接于电极垫。然后，在线路层结构上形成绝缘保护层，其中绝缘保护层具有多个开口，使得线路层结构的部分表面外露于开口中。最后，移除支持层以及剥离层以形成两个封装基板，以及切割封装基板，以得到多个封装结构。