[发明专利]封装结构及其制造方法

权利要求书

1.一种封装结构，其特征在于，包括：

金属层；

非导体无机材料与有机材料的复合层，配置于所述金属层上，其中所述非导体无机材料与有机材料的复合层是由所述有机材料浸渗于所述非导体无机材料中以制备的单一层混合结构；

封胶，结合于所述非导体无机材料与有机材料的复合层上；

晶片，嵌埋于所述封胶中，且所述晶片具有多个电极垫，所述多个电极垫外露于所述封胶；

线路层结构，形成于所述封胶以及所述晶片上，其中所述线路层结构包括至少一个介电层以及至少一个线路层，所述介电层具有多个导电盲孔，所述线路层位于所述介电层上，并延伸至所述多个导电盲孔中，且最底层的所述线路层通过所述多个导电盲孔电性连接于所述多个电极垫；以及

绝缘保护层，形成于所述线路层结构上，其中所述绝缘保护层具有多个开口，使得所述线路层结构的部分表面外露于所述多个开口中。

2.如权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述晶片具有晶片底面，所述晶片底面外露于所述封胶。

3.如权利要求1至2中任一项所述的封装结构，其特征在于，所述非导体无机材料与有机材料的复合层的材质包括由陶瓷材料与高分子材料所组成的复合材料。

4.如权利要求3所述的封装结构，其特征在于，所述陶瓷材料包括氧化锆、氧化铝、氮化硅、碳化硅、氧化硅或前述的组合，而所述高分子材料包括环氧树脂、聚亚酰胺、液晶聚合物、甲基丙烯酸酯型树脂、乙烯苯基型树脂、烯丙基型树脂、聚丙烯酸酯型树脂、聚醚型树脂、聚烯烃型树脂、聚胺型树脂、聚硅氧烷型树脂或前述的组合。

5.如权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述非导体无机材料与有机材料的复合层为仿珍珠层。

6.一种封装结构的制造方法，其特征在于，包括：

提供承载板，所述承载板包括具有相对两表面的支持层、配置于各所述两表面上的剥离层，以及配置于各所述剥离层上的金属层；

在各所述金属层上配置非导体无机材料与有机材料的复合层，其中所述非导体无机材料与有机材料的复合层是由所述有机材料浸渗于所述非导体无机材料中以制备的单一层混合结构；

在各所述非导体无机材料与有机材料的复合层上结合嵌埋晶片基板，其中各所述嵌埋晶片基板包括多个晶片以及封胶，所述多个晶片嵌埋于所述封胶中，且各所述晶片具有多个电极垫，所述多个电极垫外露于所述封胶；

在各所述嵌埋晶片基板上形成线路层结构，其中各所述线路层结构包括至少一个介电层以及至少一个线路层，所述介电层具有多个导电盲孔，所述线路层位于所述介电层上，并延伸至所述多个导电盲孔中，且最底层的所述线路层通过所述多个导电盲孔电性连接于所述多个电极垫；

在各所述线路层结构上形成绝缘保护层，其中各所述绝缘保护层具有多个开口，使得各所述线路层结构的部分表面外露于所述多个开口中；

移除所述支持层以及所述多个剥离层以形成两封装基板；以及

切割各所述封装基板，以得到多个封装结构。

7.如权利要求6所述的制造方法，其特征在于，各所述封胶具有封胶底面，各所述晶片具有晶片底面，其中在各所述非导体无机材料与有机材料的复合层上结合各所述嵌埋晶片基板的步骤包括：

研磨所述封胶底面至外露出所述晶片底面，以形成研磨后的嵌埋晶片基板；以及

在各所述非导体无机材料与有机材料的复合层上结合所述研磨后的嵌埋晶片基板。

8.如权利要求6至7中任一项所述的制造方法，其特征在于，各所述非导体无机材料与有机材料的复合层的材质包括由陶瓷材料与高分子材料所组成的复合材料。

9.如权利要求8所述的制造方法，其特征在于，所述陶瓷材料包括氧化锆、氧化铝、氮化硅、碳化硅、氧化硅或前述的组合，而所述高分子材料包括环氧树脂、聚亚酰胺、液晶聚合物、甲基丙烯酸酯型树脂、乙烯苯基型树脂、烯丙基型树脂、聚丙烯酸酯型树脂、聚醚型树脂、聚烯烃型树脂、聚胺型树脂、聚硅氧烷型树脂或前述的组合。

10.如权利要求6所述的制造方法，其特征在于，各所述非导体无机材料与有机材料的复合层为仿珍珠层。