[发明专利]抗菌聚酯/铝箔复合包装膜及其制备方法

说明书

技术领域

本发明涉及复合包装膜，具体地，涉及抗菌聚酯/铝箔复合包装膜及其制备方法。

背景技术

复合包装膜是一种十分常见的包装材料，主要包括高分子之间的复合包装膜、纸/铝箔与高分子之间的复合薄膜。现有的复合包装膜主要满足以下性能要求：性质稳定、强度高和耐腐蚀。但是，在潮湿的环境中，复合包装膜的表面极易滋生霉菌，进而使得存储的食物腐败。

发明内容

本发明的目的是提供一种抗菌聚酯/铝箔复合包装膜及其制备方法，该抗菌聚酯/铝箔复合包装膜具有优异的抗菌性能，同时该制备方法具有工序简单和原料易得优点。

为了实现上述目的，本发明提供了一种抗菌聚酯/铝箔复合包装膜的制备方法，包括：

1）将铝箔进行预处理，然后置于电镀液中进行电镀以使得铝箔的表面形成电镀层以制得电镀铝箔；

2）将聚酯、乙烯-甲基丙烯酸共聚物、氧化钙、凡士林、对苯二酚、松香、二苯基硅二醇、麻黄、柴胡、牛蒡子、羌活和白芷进行混炼以制得混炼物；

3）将粘结剂涂覆于电镀铝箔的一面，接着干燥以形成粘结层，然后将混炼物热压于粘结层的上方形成聚酯层以制得抗菌聚酯/铝箔复合包装膜；

其中，电镀液的pH为4-5.5，并且含有Ag⁺、Pd²⁺、Cu²⁺和Ti⁴⁺，电镀阳极含有Ag、Pd、Cu和Ti。

本发明还提供了一种抗菌聚酯/铝箔复合包装膜，其特征在于，抗菌聚酯/铝箔复合包装膜通过上述的制备方法制备而得。

在上述技术方案中，本发明首先通过在铝箔的表面进行电镀形成抗菌的电镀层，然后聚酯、乙烯-甲基丙烯酸共聚物、氧化钙、凡士林、对苯二酚、松香、二苯基硅二醇、麻黄、柴胡、牛蒡子、羌活和白芷的组合使得混炼物也具有优异的抗菌性能，最后将混炼物热压于电镀铝箔的一层，进而使制得的抗菌聚酯/铝箔复合包装膜具有优异的抗菌性能。同时该制备方法具有工序简单和原料易得优点。

本发明的其他特征和优点将在随后的具体实施方式部分予以详细说明。

具体实施方式

以下对本发明的具体实施方式进行详细说明。应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用于说明和解释本发明，并不用于限制本发明。

本发明提供了一种抗菌聚酯/铝箔复合包装膜的制备方法，包括：

1）将铝箔进行预处理，然后置于电镀液中进行电镀以使得铝箔的表面形成电镀层以制得电镀铝箔；

2）将聚酯、乙烯-甲基丙烯酸共聚物、氧化钙、凡士林、对苯二酚、松香、二苯基硅二醇、麻黄、柴胡、牛蒡子、羌活和白芷进行混炼以制得混炼物；

3）将粘结剂涂覆于电镀铝箔的一面，接着干燥以形成粘结层，然后将混炼物热压于粘结层的上方形成聚酯层以制得抗菌聚酯/铝箔复合包装膜；

其中，电镀液的pH为4-5.5，并且含有Ag⁺、Pd²⁺、Cu²⁺和Ti⁴⁺，电镀阳极含有Ag、Pd、Cu和Ti。

在上述制备方法的步骤1）中，电镀的条件可以在宽的范围内选择，但是为了使制得的聚酯/铝箔复合包装膜具有更优异的抗菌性，优选地，在步骤1）中，电镀至少满足以下条件：电流为15-23A，电压为8-10V，温度为50-60℃，时间为4-8min。

在上述制备方法的步骤1）中，电镀液中各离子的浓度可以在宽的范围内选择，但是为了使制得的聚酯/铝箔复合包装膜具有更优异的抗菌性，优选地，在步骤1）中，电镀液满足以下条件：Ag⁺的浓度为0.1-0.3mol/L，Pd²⁺的浓度为0.05-0.1mol/L，Cu²⁺的浓度为0.2-0.4mol/L，Ti⁴⁺的浓度为0.02-0.08mol/L。

在上述制备方法的步骤1）中，铝箔的厚度可以在宽的范围内选择，但是为了使制得的聚酯/铝箔复合包装膜具有更优异的实用性且从成本上考虑，优选地，在步骤1）中，铝箔的厚度为0.05-0.1mm。