[发明专利]抗菌聚酯/铝箔复合包装膜及其制备方法

权利要求书

1.一种抗菌聚酯/铝箔复合包装膜的制备方法，其特征在于，包括：

1）将铝箔进行预处理，然后置于电镀液中进行电镀以使得所述铝箔的表面形成电镀层以制得电镀铝箔；

2）将聚酯、乙烯-甲基丙烯酸共聚物、氧化钙、凡士林、对苯二酚、松香、二苯基硅二醇、麻黄、柴胡、牛蒡子、羌活和白芷进行混炼以制得混炼物；

3）将粘结剂涂覆于电镀铝箔的一面，接着干燥以形成粘结层，然后将所述混炼物热压于所述粘结层的上方形成聚酯层以制得所述抗菌聚酯/铝箔复合包装膜；

其中，所述电镀液的pH为4-5.5，并且含有Ag⁺、Pd²⁺、Cu²⁺和Ti⁴⁺，电镀阳极含有Ag、Pd、Cu和Ti。

2.根据权利要求1所述的制备方法，其中，在步骤1）中，所述电镀至少满足以下条件：电流为15-23A，电压为8-10V，温度为50-60℃，时间为4-8min。

3.根据权利要求1所述的制备方法，其中，在步骤1）中，所述电镀液满足以下条件：Ag⁺的浓度为0.1-0.3mol/L，Pd²⁺的浓度为0.05-0.1mol/L，Cu²⁺的浓度为0.2-0.4mol/L，Ti⁴⁺的浓度为0.02-0.08mol/L。

4.根据权利要求1所述的制备方法，其中，在步骤1）中，所述铝箔的厚度为0.05-0.1mm。

5.根据权利要求1中任意一项所述的制备方法，其中，在步骤2）中，所述聚酯、乙烯-甲基丙烯酸共聚物、氧化钙、凡士林、对苯二酚、松香、二苯基硅二醇、麻黄、柴胡、牛蒡子、羌活和白芷的重量比为100：55-60：4-10：22-30：40-55：5-10：15-22：1-4：6-8：2-7：10-11：2-5。

6.根据权利要求5中任意一项所述的制备方法，其中，在步骤2）中，所述混炼至少满足以下条件：混炼温度为220-230℃，混炼时间为50-80min。

7.根据权利要求5中任意一项所述的制备方法，其中，在步骤2）中，所述聚酯的重均分子量为3000-5000，所述乙烯-甲基丙烯酸共聚物的重均分子量为2000-4000。

8.根据权利要求1-7中任意一项中任意一项所述的制备方法，其中，在步骤3）中，所述粘结层的厚度为0.01-0.03mm，所述聚酯层的厚度为0.04-0.06mm。

9.根据权利要求8任意一项所述的制备方法，其中，所述热压至少满足以下条件：热压温度为190-198℃，热压压力为2-5MPa；

优选地，所述粘结剂为聚氨酯粘结剂。

10.一种抗菌聚酯/铝箔复合包装膜，其特征在于，所述抗菌聚酯/铝箔复合包装膜通过权利要求1-9中任意一项所述的制备方法制备而得。