[发明专利]显示面板及其制备方法有效
申请号: | 201710576534.2 | 申请日: | 2017-07-14 |
公开(公告)号: | CN107331688B | 公开(公告)日: | 2019-01-22 |
发明(设计)人: | 王灿;陈小川;玄明花;张粲;杨明;岳晗 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;H01L51/52;H01L51/56 |
代理公司: | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人: | 彭瑞欣;张天舒 |
地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 显示 面板 及其 制备 方法 | ||
本发明提供一种显示面板,包括多个子像素;在显示面板的出光侧且与子像素对应的位置处设置有相应的抗反层;在每个所述子像素和相应的抗反层之间设置有介质层;所述抗反层的厚度满足:第一光线和第二光线非同相;第一光线为环境光经过抗反层外表面反射后的光线;第二光线为环境光环境光依次经过抗反层的外表面的向介质层内折射、在抗反层和介质层的界面反射、自介质层向环境折射后射出抗反层的光线。本发明还提供一种显示面板的制备方法。本发明可以很好地或者在一定程度上改善环境光的反射;另外,抗反层可以作为显示面板的最外层结构,因此,还可以对显示面板起到保护的作用。
技术领域
本发明属于显示器件加工技术领域,具体涉及一种显示面板及其制备方法。
背景技术
有机发光显示器(Organic Light Emitting Display,简称OLED)是指有机半导体材料和发光材料在电场驱动下,通过载流子注入和复合导致发光的现象。OLED具有主动发光、无视角问题、重量轻、厚度小、高亮度、高发光效率、响应速度快、动态画面质量高、使用温度范围广、可实现柔性显示、工艺简单、成本低、抗震能力强等的一系列优点。
微型显示器近年来开始发展,可应用于头戴式视频播放器,头戴式家庭影院、头戴式虚拟现实模拟器、头戴式游戏机、飞行员头盔系统、单兵作战系统、红外夜视仪、头戴医用诊断系统等。目前,现有微型OLED显示器存在外界环境光在显示器表面反射影响显示的技术问题。
发明内容
本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一,提出了一种显示面板及显示面板的制备方法,可以很好地或者在一定程度上改善环境光的反射;另外,抗反层可以作为显示面板的最外层结构,因此,还可以对显示面板起到保护的作用。
为解决上述问题之一,本发明提供了一种显示面板,包括多个子像素;在显示面板的出光侧且与子像素对应的位置处设置有相应的抗反层;在每个所述子像素和相应的抗反层之间设置有介质层;所述抗反层的厚度满足:第一光线和第二光线非同相;第一光线为环境光经过抗反层外表面反射后的光线;第二光线为环境光依次经过抗反层的外表面向介质层内折射、在抗反层和介质层的界面反射、自介质层向环境折射后射出抗反层的光线。
优选地,所述抗反层的折射率小于所述介质层的折射率但大于环境的折射率。
优选地,所述抗反层的折射率n按照如下公式计算:
n2=n1*n2,其中
n1为环境的折射率;
n2为介质层的折射率。
优选地,所述抗反层的厚度d按照如下公式计算:
nd=(2k+1)λ/4,(k=1,2,3,4……)
其中,n为抗反层的折射率;
λ为所述子像素发出的光信号的波长。
优选地,所述介质层为玻璃。
优选地,所述抗反层采用的材料包括SiO2和MgF2中的至少一种。
优选地,在与所述子像素对应的位置处且朝向显示的一侧设置有相应颜色的涂层。
优选地,在所述抗反层内或所述介质层内填充有辅助颗粒;不同子像素发出的光信号的波长和辅助颗粒的直径大小成正相关关系。
优选地,所述辅助颗粒包括:Ag颗粒、Au颗粒和Si颗粒中的至少一种。
优选地,还包括:由单晶硅材料制成的基板以及在基板上制备的有源驱动电路;所述子像素为OLED发光子像素;所述有源驱动电路用于驱动所述OLED发光子像素工作。
本发明还提供一种显示面板的制备方法,包括以下步骤:
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的