[发明专利]一种开放式、阵列化、集成化的电化学气体传感器及其制造方法有效
| 申请号: | 201710575099.1 | 申请日: | 2017-07-14 |
| 公开(公告)号: | CN107389756B | 公开(公告)日: | 2019-08-30 |
| 发明(设计)人: | 杨永超;秦浩;王洋洋;刘洋;周明军 | 申请(专利权)人: | 中国电子科技集团公司第四十九研究所 |
| 主分类号: | G01N27/27 | 分类号: | G01N27/27 |
| 代理公司: | 哈尔滨市松花江专利商标事务所 23109 | 代理人: | 毕雅凤 |
| 地址: | 150001 黑龙*** | 国省代码: | 黑龙江;23 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 开放式 阵列 集成化 电化学 气体 传感器 及其 制造 方法 | ||
技术领域
本发明涉及一种电化学气体传感器,具体涉及一种基于共烧工艺技术的开放式、阵列化、集成化的电化学气体传感器。
背景技术
现有的电化学气体传感器包括两个或三个和电解液接触的电极,分别为感应电极、辅助电极和参比电极,通常感应电极分散在多孔透气膜处,目标气体通过透气膜在该电极上反应,平衡反应发生在辅助电极上,电解液支持相关反应。通过感应电极发生反应输出与环境目标气体浓度相关信号。这些原理是公知的并且已有记载。
电化学气体传感器已经广泛应用于工业环境、空气质量、密闭环境等气体种类、浓度检测,但目前电化学气体传感器受到传统传感器结构工艺限制,存在灵敏度低、选择性差的问题,且传感器难以实现小型化,难以形成集成化、阵列化设计,进一步限制了可用的选择性。
发明内容
本发明的目的是为了解决电化学气体传感器的灵敏度低、选择性差、难以形成阵列化和集成化的问题,从而提供一种开放式、阵列化、集成化的电化学气体传感器及其制造方法。
本发明的一种开放式、阵列化、集成化的电化学气体传感器,包括多个传感单元,多个传感单元阵列排布,且集成一体,每个传感单元包括上电极层1、电解池层2、下电极层3和引出层5;
上电极层1、电解池层2、下电极层3和引出层5依次对位叠层;
上电极层1的基片上设有第一电解池通孔1-1、第一引线1-4、第一过孔1-2和催化电极1-3;催化电极1-3通过第一引线1-4与第一过孔1-2连通,催化电极1-3半封闭式覆盖第一电解池通孔1-1;
电解池层2的基片上设有第二电解池通孔2-1和第二过孔2-2;第一电解池通孔1-1和第二电解池通孔2-1相通,形成电解池腔,第二过孔2-2与第一过孔1-2连通;
下电极层3的基片上设有对电极3-1、第二引线3-6、第三过孔3-4和第四过孔3-5;对电极3-1位于电解池腔正下方,对电极3-1通过第二引线3-6与第三过孔3-4连通,第四过孔3-5与第二过孔2-2连通;
引出层5的基片上设有第一引出端5-1和第二引出端5-2;
第一引出端5-1与第四过孔3-5连通,第二引出端5-2与第三过孔3-4连通。
优选的是,下电极层3的基片上还设有参比电极3-2、第三引线3-7和第五过孔3-3;参比电极3-2为半封闭圆环,对电极3-1位于半封闭圆环内,参比电极3-2通过第三引线3-7与第五过孔3-3连通;
引出层5的基片上还设有第三引出端5-3;
第三引出端5-3与第五过孔3-3连通。
优选的是,还包括形成于下电极层3和引出层5之间的温度控制层4;
温度控制层4的基片上设有加热电阻条4-1、第六过孔4-1-1、第七过孔4-1-2、第八过孔4-2、第九过孔4-3和第十过孔4-4;
加热电阻条4-1位于对电极3-1正下方,加热电阻条4-1的一端与第六过孔4-1-1连接、加热电阻条4-1的另一端与第七过孔4-1-2连接,第八过孔4-2与第五过孔3-3连通,第九过孔4-3与第三过孔3-4连通,第十过孔4-4与第四过孔3-5连通;
引出层5的基片上还设有第四引出端5-4和第五引出端5-5;
第四引出端5-4与第六过孔4-1-1连通,第五引出端5-5与第七过孔4-1-2连通,第一引出端5-1通过第十过孔4-4与第四过孔3-5连通,第二引出端5-2通过第九过孔4-3与第三过孔3-4连通,第三引出端5-3通过第八过孔4-2与第五过孔3-3连通。
优选的是,电解池腔内填充多孔载体,催化电极1-3固定在多孔载体上,多孔载体内盛装电解液。
优选的是,所述电解液为离子电解液。
优选的是,催化电极1-3的浆料中包括成孔剂。
本发明的一种开放式、阵列化、集成化的电化学气体传感器的制造方法,该方法包括以下步骤:
步骤一、制作四层基片,用于形成上电极层1、电解池层2、下电极层3和引出层5;
在所述四层基片上制作电极、过孔和功能孔,形成多个传感单元,每个传感单元的制作方法包括:
在上电极层1的基片上制作第一电解池通孔1-1、第一引线1-4和第一过孔1-2,第一引线1-4与第一过孔1-2连通;
在电解池层2的基片上制作第二电解池通孔2-1和第二过孔2-2;第一电解池通孔1-1和第二电解池通孔2-1相通,形成电解池腔,第二过孔2-2与第一过孔1-2连通;
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