[发明专利]金属掩膜板的制备方法

说明书

本申请公开了一种金属掩膜板的制备方法，包括：基板预处理；沉积金属材料形成金属材料层；使用激光干涉图案化；脱模，得到所述金属掩膜板。通过本申请的方法可以高效的制备致密、均匀的金属掩膜板。

技术领域

本公开一般涉及显示技术领域，尤其涉及一种金属掩膜板的制备方法。

背景技术

OLED显示面板因其高对比度、广色域，低功耗等特点已经成为显示技术领域未来的发展方向。目前的RGB三色OLED显示面板的制备工艺的发光层都需要用到蒸镀，而蒸镀中的一个核心部件就是金属掩膜板。目前，OLED蒸镀用金属掩膜板可通过化学刻蚀法或者电铸法来制备。

图1示出了现有技术的一种金属掩膜板的制备方法示意图。如图1所示，化学刻蚀法首先在金属200表面涂覆光刻胶或者粘贴感光干膜300，通过曝光的方式将掩膜板400的图案移至光刻胶或者感光膜上；接着通过显影保留曝光部分的光刻胶或者干膜；最后通过化学刻蚀法腐蚀未曝光部分制成金属掩膜板2000。这种方法制作的掩膜版开口受限于金属板厚，一般无法制备20um以下的孔，且蚀刻尺寸精度较差，目前这种方法一般用在低解析度产品上。

高解析度掩膜版一般采用电铸法制备。图2示出了现有技术的另一种金属掩膜板的制备方法示意图。如图2所示，首先将芯膜或者基板500通过前处理步骤将表面的杂质去除；接着在芯膜或者基板表面涂覆光刻胶或者粘贴感光干膜300，通过曝光的方式将掩膜板400的图案移至光刻胶或者感光膜上；然后通过显影保留曝光部分的光刻胶或者干膜作为电铸时的保护膜；之后通过电铸工艺将金属沉积到未曝光的显影区域；最后通过脱模和后处理工艺得到金属掩膜板2000。电铸法存在板厚受限于开孔间距、电极需占一定面积降低、工艺繁琐等不足之处。

化学刻蚀法或者电铸法均需要在金属或者基板表面通过曝光显影预先制备掩膜板的图案，该过程繁琐，并且可能引入尺寸误差导致最后得到的掩膜板良率降低。

发明内容

鉴于现有技术中的上述缺陷或不足，期望提供一种金属掩膜板的制备方法，以期解决现有技术中存在的技术问题。

一方面，本申请提供一种金属掩膜板的制备方法，其特征在于，所述制备方法包括：基板预处理；沉积金属材料形成金属材料层；使用激光干涉图案化；脱模，得到所述金属掩膜板。

在一些实施例中，所述制备方法包括：先在所述基板上沉积金属材料形成金属材料层；然后使用激光干涉对沉积后的所述金属材料层进行图案化。

在一些实施例中，形成所述基板的材料包括玻璃、陶瓷、耐高温塑料中的至少一种。

在一些实施例中，所述基板预处理包括:除油：将所述基板先后浸渍于丙酮、乙醇等有机溶剂中5~10min，取出后用去离子水冲洗干净；化学刻蚀：将所述基板浸渍于氢氟酸和硝酸1:1~1:3体积比的混合溶液中刻蚀1~2min，取出后用去离子水冲洗干净；敏化：将所述基板浸渍于0.01~0.05mol/L的氯化亚锡敏化液中5~10min，敏化温度30~45^oC，取出后用去离子水冲洗干净；活化：将所述基板放入氯化钯活化剂中，活化温度为30~60^oC，取出之后用去离子水冲洗干净。

在一些实施例中，所述基板的表面粗糙度为Ra，其中Ra≤0.2微米。

在一些实施例中，所述制备方法包括：先使用激光干涉对所述基板进行图案化；然后在图案化的所述基板上沉积金属材料形成金属材料层。

在一些实施例中，所述基板的材料包括镍板或不锈钢板中的至少一种。

在一些实施例中，所述基板预处理包括:除油：将基板先后浸渍于丙酮、乙醇等有机溶剂中10~15min，取出后用去离子水冲洗干净；酸洗：将基板浸渍于稀硫酸中10~15min，取出后用去离子水冲洗干净；活化：将基板放入质量分数3%-5%的氢氟酸中30~60秒，取出之后用去离子水冲洗干净。