[发明专利]一种高效散热的PCB板，PCB板散热方法

说明书

本发明公开了一种高效散热的PCB板，PCB板散热方法，用以解决现有PCB板长时间在高温下工作影响系统稳定性的问题。该PCB板包括相对设置的第一表面与第二表面，所述第一表面设有CPU安装空间，所述第二表面设有图像传感器安装空间，所述CPU安装空间中间设置有CPU焊盘，所述CPU焊盘在所述第二表面的投影与所述图像传感器安装空间具有重叠部分，还包括：第一散热通孔，位于所述重叠部分；第二散热通孔，位于所述CPU焊盘在所述第二表面的投影与所述图像传感器安装空间不重叠部分；第三散热通孔，位于所述CPU安装空间的非焊盘部分。本发明解决因PCB板处理不当带来的漏光问题，并且不增加成本和工序。

技术领域

本发明涉及PCB板技术领域，尤其涉及一种高效散热的PCB板，PCB板散热方法。

背景技术

随着电子消费类产品外观越来越小及轻薄，里面的PCB主板面积越来越小，芯片集成度大幅度提高，加上成本压力下采用的塑料外壳，带来产品美观和高性能的同时，长时间在相对的高温下工作，系统的稳定性受到挑战，产品的散热成为亟待解决的问题。但是不当的散热方式反而会带来反效果。

高密度图像传输模块需要尽可能解决散热问题，否则图像会有热噪点，达到一定温度的CPU和图像传感器都有可能不工作。但是在解决散热的过程中发现某些不当的处理方法虽然可以更好地散热，但是同时也出现图像质量更差的问题。比如把CPU这边的散热引到图像传感器一侧可能就出现图像噪点较多的现象，更甚者会导致图像传感器不工作。

现有的产品散热主要通过：1.产品外壳适当位置打散热孔；此方法属于对流散热，只适用于室内机型，没有防水要求；2.高功耗器件表面安装散热片；此方法属于传导散热，智能有效降低局部的温度，且容易受结构的限制，同时增加硬件成本。3.安装风扇，此方式属于强制对流散热，增加产品尺寸，一般适用于室内大型机架或框架式产品。4.通过PCB板面阻焊开窗及增大阻焊开窗的面积到整板，增加了热量传播的辐射途径和面积，来达到PCB整体的均匀散热；此种方法芯片背面不能放器件，不适用于高密度的产品。5.通过在发热最大的芯片布局的地方打大孔散热，但是这种不适合对于光敏感的产品，因为打孔透光使得背面感光产品数据有误。

公开号为CN104994678A的专利提供了一种高效散热的PCB板。一种高效散热的PCB板，包括板材，所述板材内部设有内排管，所述内排管与外排管连接，所述板材安装在固定板上，所述固定板两端设有端板，所述固定板两端设有端板，所述外排管与固定板的接触位置设有密封圈，所述板材上设有通孔。这种高效散热的PCB板在使用的时候，利用排管将板材上电子元件的热量排出，保证了板材上电子元件的温度处于正常的工作状态，满足使用需求。该发明在产品外科打散热孔，属于对流散热，没有防水要求。并且该发明的通孔不适合对于光敏感的产品上，打孔透光会使得背面感光产品数据有误。

发明内容

本发明要解决的技术问题目的在于提供一种高效散热的PCB板，PCB板散热方法，用以解决现有PCB板长时间在高温下工作影响系统稳定性的问题。

为了实现上述目的，本发明采用的技术方案为：

一种高效散热的PCB板，包括相对设置的第一表面与第二表面，所述第一表面设有CPU安装空间，所述第二表面设有图像传感器安装空间，所述CPU安装空间中间设置有CPU焊盘，所述CPU焊盘在所述第二表面的投影与所述图像传感器安装空间具有重叠部分，还包括：

第一散热通孔，位于所述重叠部分；

第二散热通孔，位于所述CPU焊盘在所述第二表面的投影与所述图像传感器安装空间不重叠部分；

第三散热通孔，位于所述CPU安装空间的非焊盘部分。

进一步地，所述第一散热通孔的孔径小于所述第二散热通孔的孔径；所述第二散热通孔的孔径小于所述第三散热通孔的孔径。

进一步地，所述第一散热通孔的孔径范围为0.254mm～0.3mm。