[发明专利]一种高效散热的PCB板，PCB板散热方法有效
| 申请号： | 201710570448.0 | 申请日： | 2017-07-13 |
| 公开（公告）号： | CN107396531B | 公开（公告）日： | 2021-01-12 |
| 发明（设计）人： | 徐芳 | 申请（专利权）人： | 台州市吉吉知识产权运营有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 浙江千克知识产权代理有限公司 33246 | 代理人： | 裴金华 |
| 地址： | 318015 浙江省台州市椒江区洪*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 高效 散热 pcb 方法 | ||
1.一种高效散热的PCB板，其特征在于，包括相对设置的第一表面与第二表面，所述第一表面设有CPU安装空间，所述第二表面设有图像传感器安装空间，所述CPU安装空间中间设置有CPU焊盘，所述CPU焊盘在所述第二表面的投影与所述图像传感器安装空间具有重叠部分，还包括：
第一散热通孔，位于所述重叠部分；
第二散热通孔，位于所述CPU焊盘在所述第二表面的投影与所述图像传感器安装空间不重叠部分；
第三散热通孔，位于所述CPU安装空间的非焊盘部分；
所述第一散热通孔的孔径小于所述第二散热通孔的孔径；所述第二散热通孔的孔径小于所述第三散热通孔的孔径。
2.根据权利要求1所述的一种高效散热的PCB板，其特征在于，所述第一散热通孔的孔径范围为0.254mm～0.3mm。
3.根据权利要求1所述的一种高效散热的PCB板，其特征在于，所述第二散热通孔的孔径范围为0.4mm～0.5mm。
4.根据权利要求1所述的一种高效散热的PCB板，其特征在于，所述第三散热通孔的孔径范围为0.5mm～1mm。
5.根据权利要求1所述的一种高效散热的PCB板，其特征在于，还包括：
开窗口，位于所述第二表面的图像传感器安装空间的上方。
6.根据权利要求1所述的一种高效散热的PCB板，其特征在于，所述第一散热通孔进行了塞孔处理。
7.一种PCB板散热方法，其特征在于，包括步骤：
在CPU焊盘的投影与图像传感器安装空间的重叠部分设置第一散热通孔；
在所述CPU焊盘的投影与所述图像传感器安装空间的不重叠部分设置第二散热通孔；
在所述CPU安装空间的非焊盘部分设置第三散热通孔；
所述第一散热通孔的孔径小于所述第二散热通孔的孔径；所述第二散热通孔的孔径小于所述第三散热通孔的孔径。
8.根据权利要求7所述的一种PCB板散热方法，其特征在于，还包括步骤：
在所述图像传感器安装空间的上方开窗。
9.根据权利要求7所述的一种PCB板散热方法，其特征在于，还包括步骤：
对所述第一散热通孔进行塞孔处理。
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