[发明专利]一种天线及通信设备

说明书

本发明实施例提供一种天线及通信设备。所述天线包括：至少一个有源阵列模块；所述有源阵列模块包括多个有源集成天线单元，所述有源集成天线单元之间具有第一预设距离，且所述各有源集成天线单元之间有填充介质，所述填充介质具有预设介质参数；所述预设介质参数是根据所述第一预设距离和相邻所述有源集成天线单元之间的辐射波的预设相位差确定的。所述通信设备包括所述天线。本发明实施例提供的天线及通信设备在保证良好辐射功能的同时减小了天线的阵列体积。

技术领域

本发明实施例涉及通信技术领域，尤其涉及一种天线及通信设备。

背景技术

随着通信技术的快速发展，天线作为通信过程中重要的通信工具，人们对于其通信性能和结构尺寸的大小的要求也越来越高，因此，在保证通信性能的条件下减小天线的结构尺寸的问题越来越受到关注。

现有技术条件下，针对现有3D MIMO天线，为了有效减小其阵列体积，目前主要采用微带贴片阵元，但是，因微带天线是一种封闭式端辐射电抗式天线，存在窄频带、高Q值和低效率等固有缺陷，而开放式半波天线具有阻抗最小，纯阻性，无电抗，虚功电损耗最小，辐射功率最大等固有优点，由微带贴片组成的阵列产生的波束赋形、空间分集和空间复用等效果，与3D MIMO半波天线阵列相比具有很大的差距。虽然3D MIMO半波天线阵列具有的良好辐射性能，但是阵元间距需要符合电磁波辐射中的相干条件，这就增大了天线的阵列体积，若减小阵元间距又将影响各阵元辐射电磁波的相干条件。

因此，如何在保证良好辐射功能的同时减小天线的阵列体积是目前业界亟待解决的重要课题。

发明内容

针对现有技术中的缺陷，本发明实施例提供一种天线及通信设备。

一方面，本发明实施例提供一种天线，包括：

至少一个有源阵列模块，所述有源阵列模块包括多个有源集成天线单元，所述有源集成天线单元之间具有第一预设距离，且所述各有源集成天线单元之间有填充介质，所述填充介质具有预设介质参数；所述预设介质参数是根据所述第一预设距离和相邻所述有源集成天线单元之间的辐射波的预设相位差确定的。

另一方面，本发明实施例提供一种通信设备，包括上述天线。

本发明实施例提供的天线及通信设备，通过在半开放式半波天线的有源集成天线单元之间填充具有特定介质参数的填充介质，减小各有源集成天线单元的间距，在保证良好辐射功能的同时减小了天线的阵列体积。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明一实施例提供天线的结构示意图；

图2为现有技术条件下的天线的结构示意图；

图3为本发明一实施例提供的有源阵列模块的结构示意图；

图4为本发明另一实施例提供的有源阵列模块的结构示意图；

图5位本发明另一实施例提供的天线的结构示意图；

图6为本发明又一实施例提供的天线结构示意图；

图7为本发明一实施例提供的天线的垂直面波束传输仿真图；

图8为本发明一实施例提供的天线的水平面波束传输仿真图；

图9为本发明一实施例提供的天线的仿真方向图；

图10为本发明另一实施例提供的天线的垂直面波束传输仿真图；