[发明专利]一种天线及通信设备有效
申请号: | 201710566273.6 | 申请日: | 2017-07-12 |
公开(公告)号: | CN109256614B | 公开(公告)日: | 2020-04-21 |
发明(设计)人: | 张长清 | 申请(专利权)人: | 中国移动通信集团公司;中国移动通信集团湖南有限公司 |
主分类号: | H01Q1/38 | 分类号: | H01Q1/38;H01Q1/50;H01Q21/00 |
代理公司: | 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 | 代理人: | 王莹;曹杰 |
地址: | 100032 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 天线 通信 设备 | ||
1.一种天线,其特征在于,包括:
至少一个有源阵列模块,所述有源阵列模块包括多个有源集成天线单元,所述有源集成天线单元之间具有第一预设距离,且所述各有源集成天线单元之间有填充介质,所述填充介质具有预设介质参数;所述预设介质参数是根据所述第一预设距离和相邻所述有源集成天线单元之间的辐射波的预设相位差确定的,所述预设相位差为相邻所述有源集成天线之间的填充介质为真空,且所述各有源集成天线之间的间距为第二预设距离时所产生的相位差;相应地,所述第一预设距离不大于所述第二预设距离;
所述有源阵列模块包括由n×m个所述有源集成天线单元组成的二维结构;其中,n和m均为正整数;
或者,所述有源阵列模块包括由p×q×r个所述有源集成天线单元组成的三维结构;其中,p、q和r均为正整数;
所述天线还包括壳体,所述有源阵列模块设置在所述壳体内表面;所述壳体的表面上设置有至少一个通孔,用于向所述有源阵列模块中包括的各有源集成天线单元之间注入具有所述预设介质参数的填充介质。
2.根据权利要求1所述的天线,其特征在于,所述有源阵列模块包括基板,所述基板是由所述填充介质形成的,且所述各有源集成天线单元集成嵌入在所述基板内部。
3.根据权利要求2所述的天线,其特征在于,所述天线还包括天线背板,所述有源阵列模块设置在所述天线背板上,且所述有源阵列模块设置有可插拔接口,用于与所述天线背板插拔连接。
4.根据权利要求3所述的天线,其特征在于,所述有源阵列模块按照矩阵拼接排列,形成包括N×M个所述有源阵列模块的二维结构;其中,N和M均为正整数。
5.根据权利要求3所述的天线,其特征在于,所述有源阵列模块为多个;相应地,所述有源阵列模块形成包括P×Q×R个所述有源阵列模块的三维结构;其中,P、Q和R均为正整数。
6.根据权利要求1所述的天线,其特征在于,所述有源阵列模块还可以设置在所述壳体内部;相应地,所述壳体内部设置有支撑结构,用于支撑所述有源阵列模块中包括的各所述有源集成天线单元。
7.一种通信设备,其特征在于,包括如权利要求1至6任意一项所述的天线。
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