[发明专利]掩模及其制造方法

说明书

掩模及其制造方法。实施方式公开了沉积掩模及其制造方法。所公开的沉积掩模可包括：沉积部分，所述沉积部分包括多个沉积图案；以及边界部分，所述边界部分包围所述沉积部分并且包括第一区域和从所述第一区域延伸的第二区域。所述边界部分可具有比所述沉积部分厚的厚度。据此，可以防止当掩模和掩模框架彼此焊接时可能出现掩模的热变形。

技术领域

这里所公开的实施方式涉及沉积掩模及其制造方法。

背景技术

随着信息化社会的发展，需要开发改善传统阴极射线管(CRT)的诸如重量重和体积大的缺陷的新图像显示装置。因此，诸如液晶显示(LCD)装置、有机发光二极管显示(OLED)装置、等离子体显示面板(PDP)装置和表面传导电子发射显示(SED)装置的各种平板显示装置正备受关注。

这种显示装置包括至少一个基板，并且在基板上设置多个细小图案。为了形成这种细小图案，需要使用掩模进行沉积处理。

通常，沉积处理中使用的掩模是作为包括掩模和掩模框架的掩模组件使用的，掩模框架被焊接至掩模的一侧。由于这种掩模的厚度薄(10μm)，导致在焊接掩模和掩模框架的处理期间，掩模可能会发生断裂，以致难以将掩模接合至掩模框架。此外，由于掩模的厚度薄，导致在使用激光来焊接掩模和掩模框架的处理期间，在被激光照射的区域中，掩模可能会出现热变形。由于掩模的热变形，导致掩模的沉积部分和沉积图案部分会发生变形，以致沉积精度可能会劣化。另外，由于掩模的热变形，导致掩模和用于沉积的基板之间可能会出现间隙，由此造成阴影效应。

因此，需要能够解决以上提到的问题的掩模。

发明内容

这里所公开的实施方式将提供掩模及其制造方法，其能够解决在焊接掩模和掩模框架的过程中出现的诸如掩模失效和热变形的问题。

根据实施方式，一种沉积掩模包括沉积部分，所述沉积部分包括多个沉积图案。另外，根据实施方式，所述沉积掩模包括边界部分，所述边界部分包围所述沉积部分的外部并且包括第一区域和从所述第一区域延伸的第二区域。另外，根据实施方式，在所述沉积掩模中，所述边界部分的厚度可比所述沉积部分的厚度厚。

另外，根据另一个实施方式，一种制造沉积掩模的方法包括在基板上形成多个构图电极。另外，根据另一个实施方式，所述制造沉积掩模的方法包括在没有布置多个构图电极的基板上形成倒锥形光致抗蚀剂图案。另外，根据另一个实施方式，所述制造沉积掩模的方法包括只将掩模材料初次电镀在布置在所述基板的外周中的构图电极上。另外，根据另一个实施方式，所述制造沉积掩模的方法包括将所述掩模材料二次电镀在布置在所述基板的外周的所述构图电极和剩余构图电极上。另外，根据另一个实施方式，所述制造沉积掩模的方法包括将掩模框架焊接至形成在所述基板的外周上的所述掩模材料的一个表面。另外，根据另一个实施方式，所述制造沉积掩模的方法包括去除所述基板和所述构图电极。

另外，根据另一个实施方式，一种使用沉积掩模在基板上沉积材料的方法，所述沉积掩模包括：沉积部分，所述沉积部分包括多个沉积图案；以及边界部分，所述边界部分包围所述沉积部分并且包括第一区域和从所述第一区域延伸的第二区域，其中，所述边界部分具有比所述沉积部分厚的厚度，所述方法包括以下步骤：将所述沉积掩模设置在所述基板的一侧上；以及执行使得材料通过所述沉积掩模沉积在所述衬底上的沉积处理。

根据本发明实施方式的掩模及其制造方法，通过使掩模的边界部分的厚度比掩模的沉积部分的厚度厚，能够防止焊接掩模和掩模框架时出现的掩模热变形。

附图说明

根据以下结合附图进行的详细描述，本发明的以上和其它目的、特征和优点将更清楚，在附图中：

图1是示意性例示根据本发明的实施方式的掩模和掩模框架的平面图；

图2是沿着图1中的A-B线截取的截面图；

图3是沿着图1的C-D线截取的截面图；