[发明专利]掩模及其制造方法

权利要求书

1.一种掩模，所述掩模包括：

沉积部分，所述沉积部分包括多个沉积图案；

边界部分，所述边界部分包围所述沉积部分并且包括第一区域和从所述第一区域延伸的第二区域；

焊接线，所述焊接线被设置为在所述边界部分中包围所述沉积部分；以及

掩模框架，所述掩模框架沿着所述焊接线接合到所述掩模的所述边界部分，

其中，所述边界部分具有比所述沉积部分厚的厚度。

2.根据权利要求1所述的掩模，其中，所述沉积图案具有锥形形状，并且所述边界部分的所述第一区域具有锥形形状。

3.根据权利要求1所述的掩模，其中，所述边界部分的所述第一区域具有与所述沉积部分相等的厚度，或者所述边界部分的所述第一区域具有比所述沉积部分厚的厚度。

4.根据权利要求1所述的掩模，其中，所述边界部分的所述第一区域具有比所述第二区域宽的最大宽度。

5.根据权利要求1所述的掩模，其中，所述掩模框架接合到所述边界部分的所述第二区域的一个表面。

6.根据权利要求1所述的掩模，其中，所述焊接线设置在所述边界部分的所述第一区域的一个表面上。

7.根据权利要求1所述的掩模，其中，所述焊接线设置成实线形状或虚线形状。

8.根据权利要求1所述的掩模，其中，所述焊接线具有与所述边界部分的拐角对应的开口部分。

9.根据权利要求1所述的掩模，其中，所述焊接线在与所述边界部分的拐角对应的区域中具有倒圆形状或对角线形状。

10.一种制造掩模的方法，所述方法包括以下步骤：

在基板上形成多个构图电极；

在所述基板上的没有布置所述多个构图电极的部分中形成光致抗蚀剂图案；

将掩模材料初次电镀在布置在所述基板的外周中的构图电极上；

将所述掩模材料二次电镀在布置在所述基板的所述外周中的所述构图电极和剩余构图电极上；

将掩模框架焊接至形成在所述基板的所述外周上的所述掩模材料的一个表面；以及

去除所述基板和所述多个构图电极。

11.根据权利要求10所述的方法，其中，通过电铸方法将所述掩模材料电镀在所述构图电极上。

12.根据权利要求10所述的方法，其中，布置在所述基板的所述外周中的所述构图电极和除了布置在所述基板的所述外周中的所述构图电极之外的剩余构图电极分别连接到不同的电流装置。

13.根据权利要求10所述的方法，其中，形成在布置在所述基板的所述外周中的所述构图电极上的所述掩模材料具有比形成在所述剩余构图电极上的所述掩模材料厚的厚度。

14.根据权利要求10所述的方法，其中，所述剩余构图电极上电镀的所述掩模材料具有锥形形状，并且所述构图电极上的所述掩模材料的第一区域具有锥形形状。

15.根据权利要求10所述的方法，其中，在形成在所述基板的所述外周中的所述掩模材料的一个表面上设置焊接线。

16.根据权利要求15所述的方法，其中，所述焊接线设置成实线形状或虚线形状。

17.根据权利要求15所述的方法，其中，所述焊接线具有与形成在所述基板的所述外周中的所述掩模材料的拐角对应的开口部分。

18.根据权利要求15所述的方法，其中，所述焊接线在与形成在所述基板的所述外周中的所述掩模材料的拐角对应的区域中具有倒圆形状或对角线形状。