[发明专利]一种用于HITACHIDB800的吹气除尘系统

说明书

技术领域

本发明属于半导体封装技术领域，具体为一种用于HITACHI DB800的吹气除尘系统。

背景技术

半导体生产流程由晶圆制造、晶圆测试、芯片封装和封装后测试组成。半导体封装测试是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。在半导体封装领域装片(DA)工段上流行的设备有多达数十种，按照生产厂家来划分，就有HITACHI，SHINKAWA，ESEC，ASM、ACCURACY等等。上述公司的设备，运行原理都大同小异。进料、点胶、装片、出料至料盒(magazine)，装片大都按照该流程运作。

在装片过程中，由于来料及生产车间的空气循环等问题，框架在传送过程中会产生颗粒(particle)，造成薄芯片上片时出现芯片倾斜或裂缝等质量问题。为了规避这种情况，都会在装片(bond)处安装一个吹气装置用来吹走颗粒，而其他部分却没有，比如HITACHI DB800。这样一来只是在装片处吹走了颗粒，且只针对于非点胶产品。如果产品是点胶产品，在点胶时，点胶层粘上或者吸附了颗粒及粉尘，那么在装片时，其吹气装置不再起作用，会产生一系列的装片质量问题。

为了解决上述技术问题，本发明提出了一种用于HITACHI DB800的吹气除尘系统,包括：动力设备，输送管道，阀门，橡胶管道，进气管道,吹气管道。其中，与进气管道垂直连接的吹气管道加工有多个单面孔，通过所述单面孔中以一定风速吹出的气体将点胶平台之前的导轨垫块及框架本身带有的灰尘颗粒吹除，上述吹气除尘系统可有效吹除导轨及框架本身粘有的灰尘颗粒，防止后续上片时产生倾斜及裂纹等质量问题。

发明内容

一种用于HITACHI DB800的吹气除尘系统，包括：动力设备1，输送管道2，输送管道上设有阀门21，橡胶管道3，上下端面封闭的进气管道4,吹气管道5与进气管道4垂直相通连接的吹气管道5上加工有多个在同一水平线上的单面孔51且单面孔51的法线方向斜向下，吹气管道5远离进气管道4的端面是封闭的，进气管道4竖直固定在导轨一侧，吹气管道5设置在点胶台的前方4～7cm处的导轨上方且与导轨方向垂直。

在框架上料及料架传送至点胶模块的过程中，导轨表面、框架本身会由于来料本身或车间内的空气流通而出现灰尘及颗粒的沉积，在点胶之前开启吹气除尘系统，可将导轨表面、框架本身的灰尘颗粒吹除。由于动力装置1中会对空气进行过滤除尘，开启阀门21后，具有一定风压的气体通过输送管道2进入进气管道4，由于进气管道4与吹气管道5垂直相通连接，所以具有一定气压的纯净空气由单面孔51吹出并带走导轨及框架的尘土颗粒，单面孔51在背对点胶工作台一侧吹气且吹出的气体斜向下，使传入点胶工作台的框架不会粘有灰尘颗粒，避免装片质量问题的产生。

优选的，所述用于HITACHI DB800的吹气除尘系统，吹气管道5上的单面孔51的法线与水平面呈40～60°。吹气角度对于吹气除尘的效果有着重要联系。本发明重点在保证框架传入点胶工作台时无附着的尘土颗粒，气体与水平面的夹角过大，不仅减少了框架及导轨吹气除尘的时间，同时还使被吹除的尘土颗粒向四处飞溅。倾斜角过小，则吹出的气体对表面灰尘的驱逐力下降会导致除尘效果不明显。

优选的，所述用于HITACHI DB800的吹气除尘系统，单面孔中吹出气体的气压为0.25～0.35kg/cm²。吹气除尘时，主要依靠流动的气体产生的力将导轨及框架表面的粉尘颗粒吹除，所以气压的选择尤为重要，气压太大会将框架吹歪，影响后续的操作；气压过小难以实现吹气除尘的目的。

优选的，所述用于HITACHI DB800的吹气除尘系统，可在点胶台之前设置多个进气管道4和吹气管道5，其中相邻的吹气管道5之间通过硬质管道连接。

优选的，所述用于HITACHI DB800的吹气除尘系统，橡胶管道3的直径范围为0.5～1cm。管道直径过大时，吹气喷头4产生一定的吹气除尘力时需要的气压、气体流量过大，造成浪费。

优选的，所述用于HITACHI DB800的吹气除尘系统，橡胶管道3与进气管道4之间，进气管道4与吹气管道5之间，通过气门接头连接。

附图说明：

下面结合附图对具体实施方式作进一步的说明，其中：

图1是本发明所涉及吹气除尘系统的连接示意图；

主要结构序号说明

如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。

具体实施案例1：