[发明专利]PCB板的散热结构及方法

说明书

本发明涉及一种PCB板的散热结构，所述PCB板包括发热器件和基板，所述发热器件安装在基板上，所述发热器件在工作过程中会产生热量，所述基板的表面覆有金属层；所述散热结构包括金属散热层，所述金属散热层设置在所述基板的侧面并与所述基板贴合，用于将基板上的发热器件产生的热量从基板的侧面散出；其中，所述基板表面的金属层延伸至基板侧面，并与所述金属散热层连接，基板上的发热器件产生的热量经过所述金属层传递至金属散热层，再由所述金属散热层将热量散出。该散热结构及方法使发热器件产生的热量可以快速散出，并且不增加模组厚度，便捷灵活，降低散热成本。

技术领域

本发明涉及电子器件技术领域，特别是涉及一种PCB板的散热结构及方法。

背景技术

随着PCB板上的功率模组的功率密度及电流输出增大，导致在PCB板上形成了热量集中，功率模组以及功率元器件发热会导致模组过热及可靠度下降等问题，在工作环境温度条件下，由于功率器件自散热能力有限且排列紧密，随功率密度及电流输出增大在PCB板上形成了热量集中，局部温度过高会触发模组的温度保护功能从而影响模块在工作中的转换效率及元器件使用寿命。为确保模组的整体效率及稳定性，需要将发热器件工作时产生的热量快速有效的散出。

传统的PCB板的散热方式主要有通过使用散热器或散热片贴在器件顶部对器件进行散热，或通过金属支架传导至金属壳外等。其中，采用散热器或者散热片贴装在器件顶部的方式不仅成本过高且占用空间较大，而通过金属支架传导至金属壳外的方式会导致模组厚度增加，不适用于对模组小型化、高密度的需求。

因此，如何有效地将功率器件产生的热量散出的同时，不增加模组的厚度并且降低散热成本，成为亟待解决的技术问题。

发明内容

基于此，有必要针对传统PCB板散热方式成本过高且占用空间大的问题，提供一种不增加模组厚度并能降低散热成本的PCB板的散热结构及方法。

一种PCB板的散热结构，所述PCB板包括发热器件和基板，所述发热器件安装在基板上，所述发热器件在工作过程中会产生热量，所述基板的表面覆有金属层；

所述散热结构包括金属散热层，所述金属散热层设置在所述基板的侧面并与所述基板贴合，用于将基板上的发热器件产生的热量从基板的侧面散出；

其中，所述基板表面的金属层延伸至基板侧面，并与所述金属散热层连接，基板上的发热器件产生的热量经过所述金属层传递至金属散热层，再由所述金属散热层将热量散出。

在其中一个实施例中，所述PCB板还包括磁芯，所述磁芯安装在所述基板上，用于为PCB板上的磁性器件提供磁场。

在其中一个实施例中，还包括导热介质，所述导热介质填充在所述磁芯与基板的间隙中，用于将所述磁芯产生的热量传导至基板表面的金属层。

在其中一个实施例中，所述导热介质为导热膏、导热泥或导热硅脂。

在其中一个实施例中，所述金属散热层的形状与所述基板侧面的边缘匹配。

在其中一个实施例中，所述基板表面的金属层为铜层。

在其中一个实施例中，所述基板设有多层金属层，每一层所述金属层延伸至基板侧面并与所述金属散热层连接，将安装于基板上的磁芯与发热器件产生的热量传递至基板侧面的金属散热层。

在其中一个实施例中，所述发热器件的引脚焊接在基板表面的金属层上，所述发热器件产生的热量通过引脚传递至基板表面的金属层。

一种PCB板的散热方法，所述PCB板包括发热器件和基板，所述发热器件安装在基板上，所述发热器件在工作过程中会产生热量，所述基板的表面覆有金属层；所述方法包括：

在所述基板的侧面设置金属散热层，并将所述金属散热层与所述基板贴合；