[发明专利]PCB板的散热结构及方法有效
| 申请号： | 201710561964.7 | 申请日： | 2017-07-11 |
| 公开（公告）号： | CN107333386B | 公开（公告）日： | 2020-07-28 |
| 发明（设计）人： | 蒋胜勇;周少荣;付振晓;沓世我;林友记;温松彬;曾玲辉 | 申请（专利权）人： | 风华研究院（广州）有限公司;广东风华高新科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/18 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 吴平 |
| 地址： | 510663 广东省广州市高新技术产业开发区南翔二*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | pcb 散热 结构 方法 | ||
1.一种PCB板的散热结构，所述PCB板包括发热器件和基板，所述发热器件安装在基板上，所述发热器件在工作过程中会产生热量，所述基板的表面覆有金属层；其特征在于，
所述散热结构包括：
金属散热层，所述金属散热层设置在所述基板的侧面并与所述基板贴合，用于将基板上的发热器件产生的热量从基板的侧面散出，金属散热层采用铝合金散热片；
其中，所述基板表面的金属层延伸至基板侧面，并与所述金属散热层连接，基板上的发热器件产生的热量经过所述金属层传递至金属散热层，再由所述金属散热层将热量散出；
所述基板表面的金属层为铜层，所述基板设有多层金属层，每一层所述金属层延伸至基板侧面并与所述金属散热层连接。
2.根据权利要求1所述的PCB板的散热结构，其特征在于，所述PCB板还包括磁芯，所述磁芯安装在所述基板上，用于为PCB板上的磁性器件提供磁场。
3.根据权利要求2所述的PCB板的散热结构，其特征在于，还包括导热介质，所述导热介质填充在所述磁芯与基板的间隙中，用于将所述磁芯产生的热量传导至基板表面的金属层。
4.根据权利要求3所述的PCB板的散热结构，其特征在于，所述导热介质为导热膏。
5.根据权利要求1所述的PCB板的散热结构，其特征在于，所述金属散热层的形状与所述基板侧面的边缘匹配。
6.根据权利要求1所述的PCB板的散热结构，其特征在于，所述发热器件的引脚焊接在基板表面的金属层上，所述发热器件产生的热量通过引脚传递至基板表面的金属层。
7.一种PCB板的散热方法，所述PCB板包括发热器件和基板，所述发热器件安装在基板上，所述发热器件在工作过程中会产生热量，所述基板的表面覆有金属层；所述方法包括：
在所述基板的侧面设置金属散热层，并将所述金属散热层与所述基板贴合；
将所述基板表面的金属层延伸至基板侧面，使所述基板表面的金属层与金属散热层连接。
8.根据权利要求7所述的PCB板的散热方法，其特征在于，所述PCB板还包括磁芯，所述磁芯安装在所述基板上，所述方法还包括：
向所述磁芯与基板的间隙中填充导热介质。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于风华研究院（广州）有限公司;广东风华高新科技股份有限公司，未经风华研究院（广州）有限公司;广东风华高新科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201710561964.7/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种微波多层板端口及其处理方法
- 下一篇：印刷电路板和半导体封装结构
