[发明专利]用于组合材料芯片表征的耐高温丝束电极及制备方法

权利要求书

1.一种用于组合材料芯片表征的耐高温丝束电极，其特征在于：包括不锈钢棒(1)、高熔点玻璃(2)和导线(3)，不锈钢棒(1)规则排列在高熔点玻璃(2)中，不锈钢棒(1)与高熔点玻璃(2)外部的导线(3)连接。

2.根据权利要求1所述的用于组合材料芯片表征的耐高温丝束电极，其特征在于：所述不锈钢棒(1)直径为2mm，不锈钢棒(1)数量不少于4个。

3.根据权利要求1所述的用于组合材料芯片表征的耐高温丝束电极，其特征在于：所述不锈钢棒(1)之间的间距为2-4mm。

4.根据权利要求1所述的用于组合材料芯片表征的耐高温丝束电极，其特征在于：所述高熔点玻璃(2)由熔点为900-1100℃，软化温度为700-800℃的玻璃粉末烧制而成。

5.制备权利要求1所述的用于组合材料芯片表征的耐高温丝束电极的方法，其特征在于：包括如下步骤：

S1：设计石墨模具，在薄片状石墨表面切割不少于4个固定直径的通孔，通孔规则排列，用于固定不锈钢棒(1)；

S2：将不锈钢棒(1)分别插入S1中切割好的石墨通孔中，在两片石墨中间填入玻璃粉末，然后将整体放入石墨套筒中，石墨套筒内表面覆上一层铜箔，按压至石墨片与玻璃粉紧密接触；

S3：将石墨套筒放入水冷热压炉进行加压烧结，加热加压至玻璃发生软化后保温60min，随后随炉冷却至室温后取出；

S4：取出石墨套筒后将两片石墨去除，留下不锈钢棒(1)和固化后的高熔点玻璃(2)；

S5：将每根不锈钢棒(1)一端连接一根导线(3)，导线通过连接器插头连接即得丝束电极。