[发明专利]电子装置有效
申请号: | 201710555487.3 | 申请日: | 2017-07-10 |
公开(公告)号: | CN109152273B | 公开(公告)日: | 2020-06-09 |
发明(设计)人: | 吕彦宽;许惠琦;王榆钧 | 申请(专利权)人: | 广达电脑股份有限公司 |
主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20;G06F1/20 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人: | 陈小雯 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电子 装置 | ||
本发明公开一种电子装置,其包含底板、电池组件、热管以及散热层。电池组件设置于底板上。热管沿着底板设置。散热层设置于热管与底板之间,且延伸至电池组件与底板之间。
技术领域
本发明涉及一种包含热管以及散热层的可散热的电子装置。
背景技术
一般而言,为了预防电子装置内部的电子元件发生因为过热而导致电子元件发生暂时性或永久性的失效的问题,通常会在电脑主机的电源供应器、中央处理单元(CPU)及绘图处理单元(GPU)等温度容易升高的电子元件上配置风扇来对电子元件进行散热,以迅速移除电子元件于高速运作时所产生的热能,因而降低电子元件本身的温度。如此,电子装置的运作可更为顺畅。然而,风扇的转动会产生振动或噪音,且当上述振动噪音落入人耳接收范围内时,会影响使用者的听觉感受,亦即会影响使用者的操作舒适性。
此外,由于电子装置的设计趋势导向厚度与空间设计上日渐缩减,因此也导致风扇的运用受到限制。因此,如何可有效地降低电子元件所产生的噪音,或可在有限的空间内降低电子元件所产生的热能,是本领域所属技术人员所一直面对的问题。
发明内容
有鉴于此,本发明的一目的在于提出一种包含热管以及散热层的可散热的电子装置。
为了达到上述目的,依据本发明的一实施方式,电子装置包含底板、电池组件、热管以及散热层。电池组件设置于底板上。热管沿着底板设置。散热层设置于热管与底板之间,且延伸至电池组件与底板之间。
综上所述,本发明的热管是设计为封闭回路,散热层设置于热管的散热部下方,且具有良好的导热效果,因此散热层可通过电池组件与底板之间的空间而将散热部的热能至少均匀地分散于电池组件与底板之间。因此,电子装置的壳体于不同部位上可具有较小的温度差异,进而于操作电子装置时对于电子装置的体感可较为舒适。由于热管的散热空间位于电池组件外侧(亦即,热管不环绕于电池组件),再加上热管所吸收的热能可通过散热层至少传递至电池组件与底板之间,因而热管的长度可被缩短而降低其占据电子装置中的空间。因此,本发明的电子装置可提高其内部空间的使用率。举例来说,在电子装置中,通过热管的设置所增加的额外的空间,可用以增加电子装置中电池的体积以及容量。
附图说明
为让本发明的上述和其他目的、特征、优点与实施例能更明显易懂,所附的附图的说明如下:
图1为本发明一实施方式的电子装置的立体图;
图2为本发明一实施方式的电子装置的部分结构上视图;
图3为沿着图2中线段2-2的剖视图;
图4为本发明一实施方式的电子装置的一局部放大立体图;
图5为本发明一实施方式的电子装置的另一局部放大立体图。
符号说明
1:电子装置
10:底板
11:填充层
12:电池组件
13:固定件
14:热管
15:弹性结构
16:散热层
17:粘着层
18:发热元件
19:散热器
20:电路板
100:通孔
140:散热空间
142:吸热部
144:散热部
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