[发明专利]电子装置有效

专利信息
申请号: 201710555487.3 申请日: 2017-07-10
公开(公告)号: CN109152273B 公开(公告)日: 2020-06-09
发明(设计)人: 吕彦宽;许惠琦;王榆钧 申请(专利权)人: 广达电脑股份有限公司
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20;G06F1/20
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 11105 代理人: 陈小雯
地址: 中国台*** 国省代码: 台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 电子 装置
【权利要求书】:

1.一种电子装置,包含:

底板;

热管,沿着该底板设置,该热管环绕形成一散热空间于其内缘之内;

电池组件,设置于该底板上,该电池组件位于该散热空间外,且与该散热空间不重叠;以及

散热层,设置于该热管与该底板之间,且延伸至该电池组件与该底板之间。

2.如权利要求1所述的电子装置,其中该热管与该散热层部分重叠。

3.如权利要求1所述的电子装置,其中该热管形成一封闭回路。

4.如权利要求1所述的电子装置,其中该底板具有多个通孔,该散热空间经由该些通孔连通至该电子装置外。

5.如权利要求4所述的电子装置,其中该些多个通孔位于该散热空间之内。

6.如权利要求5所述的电子装置,还包含至少一散热器,该至少一散热器设置于该底板与该热管之间,且覆盖该热管。

7.如权利要求6所述的电子装置,其中该散热器具有至少一锁孔,且该电子装置还包含至少一固定件,该固定件用以经由该锁孔将该热管固定至该底板。

8.如权利要求1所述的电子装置,还包含弹性结构,该弹性结构位于该底板与该热管之间,且具有沟槽,其中该热管嵌合于该沟槽。

9.如权利要求1所述的电子装置,还包含粘着层,该粘着层粘着于该散热层与该热管之间。

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