[发明专利]用于电子设备的功率管理方法和装置

说明书

本公开实施例提供了一种用于电子设备的功率管理的方法。该方法包括获取电子设备的当前可用功率余量和获取电子设备的处理器的当前温度。该方法还包括基于当前可用功率余量大于第一阈值以及处理器的当前温度小于第二阈值，使处理器能够按照超过其功率上限的厂商建议值的功率工作。本公开实施例还提供了一种用于电子设备的功率管理的装置和计算机可读存储介质。

技术领域

本公开涉及用于电子设备的功率管理方法和装置。

背景技术

当前电子设备(例如个人电脑(PC))的电源功率和散热通常是根据最大系统硬件配置和最极端的客户使用场景来设计的。例如，电源功率大小是按照电子设备的所有硬件满负荷工作且所有的输入/输出(I/O)接口插满外设的场景来评估和计算的。然而在大部分情况下，不管是电源功率还是散热不会处于这种极端情况下，使得针对极端情况设计的功率和散热的功率利用效率不高。

因此，需要一种功率管理方案，使得能够高效地利用电源提供的功率。

发明内容

本发明的一个方面提供了一种用于电子设备的功率管理的方法，该方法包括获取所述电子设备的当前可用功率余量，获取所述电子设备的处理器的当前温度，以及基于所述当前可用功率余量大于第一阈值以及所述当前温度小于第二阈值，使所述处理器能够按照超过其功率上限的厂商建议值的功率工作。

可选地，使所述处理器能够按照超过其功率上限的厂商建议值的功率工作可包括将所述处理器的当前功率上限调整为高于其功率上限的厂商建议值。然后，例如可自动地或根据用户指令来使处理器按照调整后的功率上限工作。

可选地，所述功率上限可包括第一功率上限和第二功率上限，所述第一功率上限可指示所述处理器瞬时功率提升的上限，且所述第二功率上限可指示所述处理器的温度上限所对应的功率。在该情况下，其中，使所述处理器能够按照超过其功率上限的厂商建议值的功率工作可包括：使所述第一功率上限增加为所述第一功率上限的厂商建议值与第一增加值之和，使所述第二功率上限增加为所述第二功率上限的厂商建议值与第二增加值之和。所述第一增加值可取决于所述当前可用功率余量，所述第二增加值可取决于所述当前可用功率余量以及与可导致所述处理器损坏的温度相对应的第三功率上限。

可选地，还可在所述当前可用功率余量小于所述第一阈值或所述当前温度大于第二阈值时，使所述处理器在不超过其功率上限的厂商建议值的功率下工作。

可选地，上述处理器可包括多个处理器。在此情况下，获取所述电子设备的处理器的当前温度可包括：获取所述多个处理器中各个处理器的当前温度。基于所述当前可用功率余量大于第一阈值以及所述当前温度小于第二阈值使所述处理器能够按照超过其功率上限的厂商建议值的功率工作可包括：针对所述多个处理器中的各个处理器，基于所述当前可用功率余量大于第一阈值以及所述处理器的当前温度小于第二阈值，使所述处理器能够按照超过其功率上限的厂商建议值的功率工作。

在该情况下，可使所述多个处理器中的各个处理器按照其各自的调整后的功率上限(如果该处理器调整了功率上限)工作。

可选地，在上述的各个示例中，还可以基于所述当前可用功率余量大于第一阈值以及所述当前温度小于第二阈值使所述处理器以超过其工作频率的厂商建议值的频率工作，以及基于所述当前可用功率余量小于第一阈值以及所述当前温度大于第二阈值使所述处理器以其工作频率的厂商建议值工作。

可选地，上述处理器可包括中央处理器单元(CPU)或图形处理器单元(GPU)。

本发明的另一个方面提供了一种用于电子设备的功率管理的装置。该装置包括功率余量模块、温度获取模块和功率上限调整模块。功率余量模块可用于获取所述电子设备的当前可用功率余量。温度获取模块可用于获取所述电子设备的处理器的当前温度。功率上限调整模块可用于基于所述当前可用功率余量大于第一阈值以及所述当前温度小于第二阈值，使所述处理器能够按照超过其功率上限的厂商建议值的功率工作。