[发明专利]激光焊接方法及装置

说明书

本发明涉及焊接技术领域，具体涉及激光焊接方法及其装置。所述激光焊接装置包括激光发生机构及送锡机构，送锡机构包括送锡针。所述送锡针为具有容置腔的管状物，其包括围设容置腔的管壁以及两端面，两端面上分别开设与容置腔连通的端口。所述管壁上开设与容置腔连通的缺口使锡丝在传送方向上先从缺口露出后从端口送出。所述激光发生机构用于产生激光作用于送锡针传送的锡丝使锡丝先在缺口处预热后再从端口处送出。所述激光焊接方法采用上述的激光焊接装置对锡丝进行预热，以对工件进行焊接。通过在管壁上开设与容置腔连通的缺口，使得锡丝可先从缺口露出经激光预热后，再从端口送出，预热的锡丝可以在焊接过程中更快的熔融，以提高焊接效率。

【技术领域】

本发明涉及焊接技术领域，尤其涉及激光焊接方法及其装置。

【背景技术】

激光具有能量密度高，热传导迅速的优点，理论上可以实现极高的焊接速度。但实际焊接过程中，由于激光的利用率较低，同时激光能量密度高，长时间加热也极其容易烧蚀焊接处，因此要提高激光利用率以提升焊接效率就必须非常快速熔锡。因此，亟需提供解决上述问题的技术方案。

【发明内容】

为克服现有焊接效率低的问题，本发明提供一种激光焊接方法及其装置。

本发明解决技术问题的技术方案是提供一种激光焊接装置，用于对工件表面进行焊接，所述激光焊接装置包括激光发生机构及送锡机构，所述送锡机构包括传送锡丝的送锡针；所述送锡针为具有容置腔的管状物，其包括围设容置腔的管壁以及两端面，两端面上分别开设与容置腔连通的端口，所述管壁上开设与容置腔连通的缺口使锡丝在传送方向上先从缺口露出后从端口送出；所述激光发生机构用于产生激光作用于送锡针传送的锡丝使锡丝先在缺口处预热后再从端口处送出。

优选地，定义所述缺口所在段为预热段，定义缺口与容置腔连通的部分为连通段，所述连通段的长度为所述预热段长度的0.8-1倍。

优选地，所述送锡针包括直径大致一致圆筒形的第一套针，第一套针上开设所述缺口，预热段包括支撑锡丝的支撑部，所述支撑部的管壁的外表面积大于等于相同长度的未开设缺口的第一套针的管壁的外表面积的一半。

优选地，所述缺口与所述端口不连通，缺口靠近端口一端到此端口的端面距离2mm-6mm。

优选地，所述送锡机构还包括振动组件，所述振动组件带动送锡针振动。

优选地，所述激光发生机构包括聚焦件，所述聚焦件聚焦激光后出射激光与待焊接工件所在平面呈锐角。

优选地，所述聚焦件聚焦激光后出射激光与待焊接工件所在平面所呈锐角为15-55度。

本发明解决技术问题的技术方案是提供一种激光焊接方法，其包括如下步骤：将工件移动至指定的位置，采用上述的激光焊接装置对锡丝进行预热，继续加热融化锡丝以对工件进行焊接。

优选地，送锡机构传送锡丝速率为3-50mm/s。

优选地，在传送锡丝的过程中，加热锡丝使其熔融的同时还以10HZ-100HZ振动锡丝。

与现有技术相比，本发明激光焊接装置具有以下优点：

(1)在焊接前，通过在管壁开设与容置腔连通的缺口，使得在传送方向上先从缺口露出经激光预热后，再从端口送出，预热的锡丝可以在焊接过程中更快的熔融，以提高焊接效率。

(2)设置连通段的长度为所述预热段长度的0.8-1倍，以保证锡丝具有足够长度在激光照射区域，从而保证预热效果。

(3)通过带动送锡套针振动，可以高频振动锡丝，从而使锡丝熔融后快速滴落，以提高焊接效率。