[发明专利]激光焊接方法及装置

权利要求书

1.一种激光焊接装置，用于对工件表面进行焊接，其特征在于：其包括激光发生机构及送锡机构，所述送锡机构包括传送锡丝的送锡针；所述送锡针为具有容置腔的管状物，其包括围设容置腔的管壁以及两端面，两端面上分别开设与容置腔连通的端口，所述管壁上开设与容置腔连通的缺口使锡丝在传送方向上先从缺口露出后从端口送出；所述激光发生机构用于产生激光作用于送锡针传送的锡丝使锡丝先在缺口处预热后再从端口处送出。

2.如权利要求1中所述的激光焊接装置，其特征在于：定义所述缺口所在段为预热段，定义缺口与容置腔连通的部分为连通段，所述连通段的长度为所述预热段长度的0.8-1倍。

3.如权利要求2中所述的激光焊接装置，其特征在于：所述送锡针包括直径大致一致圆筒形的第一套针，第一套针上开设所述缺口，预热段包括支撑锡丝的支撑部，所述支撑部的管壁的外表面积大于等于相同长度的未开设缺口的第一套针的管壁的外表面积的一半。

4.如权利要求2中所述的激光焊接装置，其特征在于：所述缺口与所述端口不连通，缺口靠近端口一端距离此端口的端面2mm-6mm。

5.如权利要求1-4任一项所述的激光焊接装置，其特征在于：所述送锡机构还包括振动组件，所述振动组件带动送锡针振动。

6.如权利要求1-4任一项所述的激光焊接装置，其特征在于：所述激光发生机构包括聚焦件，所述聚焦件聚焦激光后出射激光与待焊接工件所在平面呈锐角。

7.如权利要求6中所述的激光焊接装置，其特征在于：所述聚焦件聚焦激光后出射激光与待焊接工件所在平面所呈锐角为15-55度。

8.一种激光焊接方法，其特征在于：其包括将工件移动至指定的位置，采用如权利要求1-4或7任一项所述的激光焊接装置对锡丝进行预热，继续加热融化锡丝以对工件进行焊接。

9.如权利要求8中所述的激光焊接方法，其特征在于：送锡机构传送锡丝速率为3-50mm/s。

10.如权利要求9中所述的激光焊接方法，其特征在于：在传送锡丝的过程中，加热锡丝使其熔融的同时还以10HZ-100HZ振动锡丝。