[发明专利]元件芯片的制造方法

权利要求书

1.一种元件芯片的制造方法，包括：

准备基板，所述基板具备露出有金属电极的第一面、所述第一面的相反侧的第二面、形成有所述金属电极的多个元件区域、以及划分所述元件区域的分割区域；

在所述基板的所述第一面沿着所述金属电极形成被覆所述金属电极并且具有使所述分割区域露出的开口的掩模；以及

将所述基板的所述第一面暴露于第一等离子体，在所述金属电极由所述掩模被覆的状态下，对露出在所述开口的所述分割区域进行蚀刻，直至到达所述第二面，从而将所述基板单片化，

所述金属电极是突出电极，

所述掩模的形成，包括从喷涂装置具备的喷嘴将包含所述掩模的原料并且由甲基乙基酮或丙二醇一甲基醚乙酸酯稀释了的液体与压缩气体一同吹附到所述基板的所述第一面。

2.根据权利要求1所述的元件芯片的制造方法，还包括：

用保持带保持所述基板的所述第二面；以及

在形成所述掩模之后，且在由所述保持带保持所述基板的所述第二面之后，在将所述基板单片化之前，将所述基板经由所述保持带载置在载置台。

3.根据权利要求2所述的元件芯片的制造方法，还包括：

在所述基板的单片化之后，将保持在所述保持带的状态的所述单片化了的所述基板暴露于第二等离子体，从而除去所述掩模而使所述金属电极露出。

4.根据权利要求1所述的元件芯片的制造方法，所述基板具备：

第一层，其是具有所述第二面的半导体层；以及

第二层，其是形成在所述第一层上、具有所述第一面并在所述第一面形成有所述金属电极的布线层，

在形成所述掩模之后，隔着所述掩模在所述基板表面粘附保护带，并对所述第一层进行研磨。