[发明专利]检测有源区软连接节点的方法

说明书

本发明提供的一种检测有源区软连接节点的方法，包括：获取电路版图，所述电路版图包括阱区、位于阱区中的有源区及位于阱区上的多个节点，多个节点之间通过所述有源区电性连接；建立多个节点上的金属互连线的连接关系，将所述节点与直接连接的第一层金属互连线定义为单向导通；将所述电路版图与电路进行比对，显示出浮空的金属互连线，将连接有两个及两个以上浮空的金属互连线的有源区定义为软连接节点。本发明中，在版图与电路对比的同时，根据连接数据就可以检查版图中通过有源区进行的软连接。不需要增加其他步骤来检测，极大地节约了检查时间，并且，本发明的检测方法逻辑简洁，易于实现。

技术领域

本发明涉及半导体集成电路技术领域，尤其涉及一种检测有源区软连接节点的方法。

背景技术

电子设计自动化(Electronic Design Automation，EDA)意指使用计算机来设计及仿真集成电路上的电子电路的性能，EDA已经进展到可处理苛求复杂的半导体集成电路设计工作。在已设计出的集成电路且实体上已将该电路布局好之后，需测试验证该集成电路是否正确地工作。现有的集成电路设计中，可以通过EDA检测出电路各部件之间的连接关系。现有的版图设计过程中，通常采用有源区实现阱区中节点的软连接，电路检查时，首先需要将该软连接的节点检测出来。

发明内容

本发明的目的在于，提供一种检测有源区软连接节点的方法，便于对版图进行分析。

为解决上述技术问题，本发明提供一种检测有源区软连接节点的方法，包括：

获取电路版图，所述电路版图包括阱区、位于阱区中的有源区及位于阱区上的多个节点，多个节点之间通过所述有源区电性连接；

建立多个节点上的金属互连线的连接关系，将所述节点与直接连接的第一层金属互连线定义为单向导通；

将所述电路版图与电路进行比对，显示出浮空的金属互连线，将连接有两个及两个以上浮空的金属互连线的有源区定义为软连接节点。

可选的，所述阱区为N型掺杂阱区。

可选的，所述单向导通为第一层金属互连线至所述节点的单向导通。

可选的，所述第一层金属互连线通过通孔结构与所述节点电性连接。

可选的，所述有源区中形成有源区、漏区，第一层金属互连线与所述源区或漏区相连。

可选的，所述节点上具有3～6层金属互连线，相邻层的金属互连线之间通过通孔结构电性连接。

可选的，相邻层的金属互连线之间的连接为双向导通。

与现有技术相比，本发明的的检测有源区软连接节点的方法中，包括：获取电路版图，所述电路版图包括阱区、位于阱区中的有源区及位于阱区上的多个节点，多个节点之间通过所述有源区电性连接；建立多个节点上的金属互连线的连接关系，将所述节点与直接连接的第一层金属互连线定义为单向导通；将所述电路版图与电路进行比对，显示出浮空的金属互连线，将连接有两个及两个以上浮空的金属互连线的有源区定义为软连接节点。本发明中，在版图与电路对比的同时，根据连接数据就可以检查版图中通过有源区进行的软连接。不需要增加其他步骤来检测，极大地节约了检查时间，并且，本发明的检测方法逻辑简洁，易于实现。

附图说明

图1为本发明一实施例中检测有源区软连接节点的方法流程图；

图2为本发明一实施例中电路板图的示意图；

图3为本发明一实施例中阱区上的金属互连线的连接示意图。

具体实施方式