[发明专利]检测有源区软连接节点的方法有效
| 申请号： | 201710543968.2 | 申请日： | 2017-07-05 |
| 公开（公告）号： | CN107390112B | 公开（公告）日： | 2019-12-24 |
| 发明（设计）人： | 曹云 | 申请（专利权）人： | 上海华虹宏力半导体制造有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/28 | 分类号： | G01R31/28 |
| 代理公司： | 31237 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人： | 屈蘅 |
| 地址： | 201203 上海市浦东*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 检测 有源 连接 节点 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种检测有源区软连接节点的方法，其特征在于，包括：
获取电路版图，所述电路版图包括阱区、位于阱区中的有源区及位于阱区上的多个节点，多个节点之间通过所述有源区电性连接；
建立多个节点上的金属互连线的连接关系，将所述节点与直接连接的第一层金属互连线定义为单向导通；
将所述电路版图与电路进行比对，显示出浮空的金属互连线，将连接有两个以上浮空的金属互连线的有源区定义为软连接节点。
2.如权利要求1所述的检测有源区软连接节点的方法，其特征在于，所述阱区为N型掺杂阱区。
3.如权利要求1所述的检测有源区软连接节点的方法，其特征在于，所述单向导通为第一层金属互连线至所述节点的单向导通。
4.如权利要求1所述的检测有源区软连接节点的方法，其特征在于，所述第一层金属互连线通过通孔结构与所述节点电性连接。
5.如权利要求1所述的检测有源区软连接节点的方法，其特征在于，所述有源区中形成有源区、漏区，第一层金属互连线与所述源区或漏区相连。
6.如权利要求1所述的检测有源区软连接节点的方法，其特征在于，所述节点上具有3～6层金属互连线，相邻层的金属互连线之间通过通孔结构电性连接。
7.如权利要求1所述的检测有源区软连接节点的方法，其特征在于，相邻层的金属互连线之间的连接为双向导通。
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