[发明专利]分栅快闪存储器及避免其编程串扰失效的方法在审
申请号: | 201710543546.5 | 申请日: | 2017-07-05 |
公开(公告)号: | CN107331666A | 公开(公告)日: | 2017-11-07 |
发明(设计)人: | 徐涛 | 申请(专利权)人: | 上海华虹宏力半导体制造有限公司 |
主分类号: | H01L27/11526 | 分类号: | H01L27/11526;H01L23/50 |
代理公司: | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙)31237 | 代理人: | 屈蘅 |
地址: | 201203 上海市浦东*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 分栅快 闪存 避免 编程 失效 方法 | ||
1.一种避免分栅快闪存储器编程串扰失效的方法,包括:
提供管芯,所述管芯包括衬底、形成于所述衬底上的隧穿氧化层;
在所述隧穿氧化层表面形成字线层,所述字线层的厚度H0=H1+ΔH,其中,H1为制程设定的需要形成的字线层厚度,ΔH为制程监控测试中量测出的字线层厚度H2与实际的字线层厚度H3的差值。
2.如权利要求1所述的避免分栅快闪存储器编程串扰失效的方法,其特征在于,所述分栅快闪存储器存储有n个二进制位,所述ΔH与所述n正相关。
3.如权利要求2所述的避免分栅快闪存储器编程串扰失效的方法,其特征在于,在n≦2700时,所述ΔH与所述n满足公式:ΔH=0.0421n-43.177。
4.如权利要求2所述的避免分栅快闪存储器编程串扰失效的方法,其特征在于,在n>2700时,ΔH为75埃。
5.如权利要求1所述的避免分栅快闪存储器编程串扰失效的方法,其特征在于,所述ΔH的范围为0-75埃。
6.一种分栅快闪存储器,其特征在于,包括:衬底;形成于所述衬底上的隧穿氧化层;形成于所述隧穿氧化层表面的字线层;所述字线层的厚度H0=H1+ΔH,其中,H1为制程设定的需要形成的字线层厚度,ΔH为制程监控测试中量测出的字线层厚度H2与实际的字线层厚度H3的差值。
7.如权利要求6所述的分栅快闪存储器,其特征在于,所述衬底上设有源线层和浮栅氧化层,所述浮栅氧化层表面沉积有浮栅多晶硅层,所述源线层与字线层之间设有第一侧墙,所述源线层与所述浮栅氧化层和浮栅多晶硅层之间设有第二侧墙。
8.如权利要求7所述的分栅快闪存储器,其特征在于,所述浮栅多晶硅层上设有浮栅尖端,所述浮栅尖端与所述隧穿氧化层相接触。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的