[发明专利]OLED薄膜封装结构及封装装置

说明书

本发明公开了一种OLED薄膜封装结构及封装装置，其中OLED薄膜封装结构包括：基板，基板上设有像素区和处理区；第一封装材料层，第一封装材料层铺设在基板上，第一封装材料层的位于处理区内的部分为第一处理区；第二封装材料层，第二封装材料层铺设在第一封装材料层上，第二封装材料层的位于处理区内的部分为第二处理区，第一封装材料层靠近第二封装材料层的表面为第一表面，第二封装材料层的靠近第一封装材料层的表面为第二表面，在第一处理区内，第一表面的至少部分区域具有凹槽，第二表面具有与凹槽配合的凸起。根据本发明的OLED薄膜封装结构，可增加第一封装材料层和第二封装材料层之间的结合面积，减小第一封装材料层和第二封装材料层开裂的风险。

技术领域

本发明涉及柔性OLED封装技术领域，具体而言，尤其是涉及一种OLED薄膜封装结构及封装装置。

背景技术

近年来，随着市场需求不断提升，柔性OLED(有机发光二极管，Organic Light-Emitting Diode,UIV OLED，)显示成为了显示行业发展的重点方向，OLED封装技术的好坏决定了产品的使用寿命，而三叠层结构(CVD-Flatness-CVD)以其优异的性能成为当前柔性OLED封装的主要方式。三叠层中第一无机层为表面光滑的基底，有机平坦层在此基底上通过喷墨打印然后固化来得到。此结构中由于第一无机层表面光滑，有机层和第一无机层最容易从边缘处开裂，从而导致器件失效。

发明内容

本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本发明提出一种OLED薄膜封装结构，所述OLED薄膜封装结构具有可靠性高的优点。

本发明还提出一种封装装置，所述封装装置用于加工上述OLED薄膜封装结构。

根据本发明实施例的OLED薄膜封装结构，包括：基板，所述基板上设有像素区和处理区，所述处理区环绕所述像素区设置，所述处理区的外周沿设有凸台，所述凸台沿所述处理区的周向方向延伸；第一封装材料层，所述第一封装材料层铺设在所述基板上，所述第一封装材料层的位于所述处理区内的部分为第一处理区；第二封装材料层，所述第二封装材料层铺设在所述第一封装材料层上，所述第二封装材料层的位于所述处理区内的部分为第二处理区，所述第一封装材料层靠近所述第二封装材料层的表面为第一表面，所述第二封装材料层的靠近所述第一封装材料层的表面为第二表面，在所述第一处理区内，所述第一表面的至少部分区域具有凹槽，所述第二表面具有与所述凹槽配合的凸起。

根据本发明实施例的OLED薄膜封装结构，通过在第一处理区内，第一表面的至少部分区域设置凹槽，第二表面设置与凹槽配合的凸起。可以增加第一封装材料层和第二封装材料层之间的结合面积，增加结合力，从而减小第一封装材料层和第二封装材料层开裂的风险。

根据本发明的一些实施例，所述第一封装材料层覆盖所述像素区和所述处理区。

根据本发明的一些实施例，所述第二材料层的外周沿与所述凸台的内周壁接触。

根据本发明的一些实施例，所述像素区的外周沿与所述处理区的内周沿直接连接，所述处理区的外周沿与所述凸台的内周壁直接连接。

根据本发明的一些实施例，在所述处理区的周向方向上，所述处理区的宽度相等。

根据本发明实施例的OLED薄膜封装的封装装置，所述OLED薄膜封装的封装装置用于加工所述OLED薄膜封装结构，所述OLED薄膜封装结构为上述的OLED薄膜封装结构，所述OLED薄膜封装的封装装置包括：机架；滚轮组件，所述滚轮组件可移动地设在所述机架上，所述滚轮组件适于将所述第一表面加工出所述凹槽。

根据本发明实施例的OLED薄膜封装的封装装置，通过在第一处理区内，第一表面的至少部分区域设置凹槽，第二表面设置与凹槽配合的凸起。可以增加第一封装材料层和第二封装材料层之间的结合面积，增加结合力，从而减小第一封装材料层和第二封装材料层开裂的风险。