[发明专利]OLED薄膜封装结构及封装装置

权利要求书

1.一种OLED薄膜封装的封装装置，所述OLED薄膜封装的封装装置用于加工所述OLED薄膜封装结构，所述OLED薄膜封装结构包括：

基板，所述基板上设有像素区和处理区，所述处理区环绕所述像素区设置，所述处理区的外周沿设有凸台，所述凸台沿所述处理区的周向方向延伸；

第一封装材料层，所述第一封装材料层铺设在所述基板上，所述第一封装材料层的位于所述处理区内的部分为第一处理区；

第二封装材料层，所述第二封装材料层铺设在所述第一封装材料层上，所述第二封装材料层的位于所述处理区内的部分为第二处理区，所述第一封装材料层靠近所述第二封装材料层的表面为第一表面，所述第二封装材料层的靠近所述第一封装材料层的表面为第二表面，在所述第一处理区内，所述第一表面的至少部分区域具有凹槽，所述第二表面具有与所述凹槽配合的凸起，

所述OLED薄膜封装的封装装置包括：

机架；

滚轮组件，所述滚轮组件可移动地设在所述机架上，所述滚轮组件适于将所述第一表面加工出所述凹槽，所述滚轮组件包括：

壳体，所述壳体的一侧具有安装槽；

支架，所述支架位于所述安装槽内且所述支架的一端与所述壳体连接；和

适于将所述第一表面压出凹槽的滚轮，所述滚轮与所述支架的另一端可枢转地连接，

所述安装槽的侧壁上设有多个出气孔，所述安装槽的底壁上设有多个第一吸气孔。

2.根据权利要求1所述的OLED薄膜封装的封装装置，其特征在于，所述第一封装材料层覆盖所述像素区和所述处理区。

3.根据权利要求1所述的OLED薄膜封装的封装装置，其特征在于，所述第二封装材料层的外周沿与所述凸台的内周壁接触。

4.根据权利要求1所述的OLED薄膜封装的封装装置，其特征在于，所述像素区的外周沿与所述处理区的内周沿直接连接，所述处理区的外周沿与所述凸台的内周壁直接连接。

5.根据权利要求1所述的OLED薄膜封装的封装装置，其特征在于，在所述处理区的周向方向上，所述处理区的宽度相等。

6.根据权利要求1所述的OLED薄膜封装的封装装置，其特征在于，所述机架包括：

第一杆件，所述第一杆件沿第一方向延伸；

第二杆件，所述第二杆件与所述第一杆件连接且所述第二杆件沿所述第一方向可移动，所述第二杆件沿第二方向延伸，所述第二方向与所述第一方向垂直；

第三杆件，所述第三杆件与所述第二杆件连接且所述第三杆件沿所述第二方向可移动，所述第三杆件沿第三方向延伸，所述第三方向分别与所述第一方向和所述第二方向垂直，所述滚轮组件设在所述第三杆件上。

7.根据权利要求6所述的OLED薄膜封装的封装装置，其特征在于，所述第二杆件上设有驱动机构，所述驱动机构驱动所述第三杆件沿所述第三方向运动。

8.根据权利要求1所述的OLED薄膜封装的封装装置，其特征在于，所述安装槽的侧壁与所述安装槽的底壁之间的夹角为α，所述α满足：15°≤α≤75°。

9.根据权利要求1所述的OLED薄膜封装的封装装置，其特征在于，所述壳体的具有所述安装槽的端面具有多个第二吸气孔，多个所述第二吸气孔沿所述安装槽的敞开口的周向方向间隔开。

10.根据权利要求1所述的OLED薄膜封装的封装装置，其特征在于，所述滚轮的宽度小于等于所述处理区的宽度。

11.根据权利要求1所述的OLED薄膜封装的封装装置，其特征在于，所述滚轮上与所述安装槽的底壁距离最远的一点到所述安装槽底壁的距离为L1，所述安装槽的深度为L2，且满足：10≤L1-L2≤100um。