[发明专利]集成扇出型封装及其制作方法在审
| 申请号： | 201710541562.0 | 申请日： | 2017-07-05 |
| 公开（公告）号： | CN108807315A | 公开（公告）日： | 2018-11-13 |
| 发明（设计）人： | 侯皓程;李建勋;林鸿仁;郑荣伟;王宗鼎 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;H01L21/60 |
| 代理公司： | 南京正联知识产权代理有限公司 32243 | 代理人： | 顾伯兴 |
| 地址： | 中国台湾新竹科*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 集成电路组件 导电柱 介电层 重布线路结构 绝缘包封 扇出型封装 电连接 制作集成 包封 侧壁 穿透 覆盖 制作 | ||
【权利要求书】：
1.一种制作集成扇出型封装的方法，其特征在于，所述方法包括：
在载体上安装集成电路组件；
在所述载体上形成绝缘包封体，以包封所述集成电路组件的侧壁；
在所述集成电路组件上形成多个导电柱；
形成介电层以覆盖所述集成电路组件及所述绝缘包封体，所述多个导电柱穿透所述介电层且电连接到所述集成电路组件；以及
在所述介电层及所述多个导电柱上形成重布线路结构，所述重布线路结构经由所述多个导电柱电连接到所述集成电路组件，且所述重布线路结构与所述绝缘包封体通过所述介电层间隔开。
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