[发明专利]感光型干膜及其应用

说明书

本发明提供一种感光型干膜及其应用方法。该感光型干膜包含支撑基材及位于该支撑基材上的感光型树脂层，其中该支撑基材包含与该感光型树脂层接触的第一表面以及与该第一表面相对的第二表面，且该第一表面具有非平滑结构。

技术领域

本发明涉及一种干膜及其应用，尤其涉及一种包含具有非平滑结构的支撑基材以及感光型树脂层的感光型干膜，以及该感光型干膜在制备雾面感光型显影覆盖膜中的应用。

背景技术

软性印刷电路板广泛应用于各种3C商品、光学镜头模块、LCD模块、太阳能电池等产品。传统软性印刷电路板的生产主要是利用保护胶材及液态防焊绿漆二种材料来提供电路板表面的电路保护膜(coverlay)，来保护软板表面的铜制线路并增加线路耐弯折能力。然而，传统保护胶材及液态防焊绿漆因为在应用上分别存在解析性低及柔韧性差的缺陷，通常需将二者同时搭配使用，因而使得软性印刷电路板的生产制程复杂化。因此，目前多使用能形成细微的开口图案而可兼具解析性及柔韧性的感光型显影覆盖膜(photoimageablecoverlay，PIC)来进行软性印刷电路板的电路保护。

改性丙烯酸酯或聚酰亚胺(polyimide，PI)为常见的感光型显影覆盖膜材料，其可符合软性电路板对于机械强度、可挠性、耐溶性、介电性质及耐热性等方面的需求。然而，改性丙烯酸酯固化后所形成的保护膜为透明无色，聚酰亚胺固化后所形成的保护膜则为透明略带黄色，将上述材料覆盖在软性电路板上时，仍可观察到设置在软性电路板上的电路图案。此外，上述保护膜具有光泽度高的特性，在雾面与美感方面仍有待改善。

发明内容

有鉴于以上技术问题，本发明旨在提供一种感光型干膜，其供形成分辨率(Imageresolution)优异且光泽度低的覆盖膜，可为软性印刷电路板上的电路提供保护及防窥功能，且兼具美感。

因此，本发明目的之一在于提供一种感光型干膜，其包含支撑基材及位于该支撑基材上的感光型树脂层，其中该支撑基材包含与该感光型树脂层接触的第一表面及与该第一表面相对的第二表面，且该第一表面具有非平滑结构。

在本发明的部分实施例中，该支撑基材的第一表面以ASTM D523标准方法测得的光泽度低于15GU。

在本发明的部分实施例中，该第一表面的平均粗糙度(Ra)较该第二表面的粗糙度高110纳米至850纳米。

在本发明的部分实施例中，该第一表面具有260纳米至1000纳米的平均粗糙度(Ra)，可使用3D粗糙度计、干涉仪或原子力显微镜测得待测表面的中心线平均表面粗糙度。

在本发明的部分实施例中，该支撑基材的厚度为10微米至250微米。

在本发明的部分实施例中，该支撑基材是聚酯系膜或聚烯烃系膜。

在本发明的部分实施例中，该感光型树脂层通过在该支撑基材的第一表面上干燥一感光型树脂组成物而形成，且该感光型树脂组成物包含15重量％至80重量％的高分子黏合剂、2重量％至65重量％的含不饱和基的光可聚合化合物、0.5重量％至20重量％的光起始剂、以及余量的溶剂。该高分子黏合剂可为丙烯酸系黏合剂或聚酰亚胺系黏合剂，且该含不饱和基的光可聚合化合物的不饱和基可为丙烯酸酯基。

在本发明的部分实施例中，该感光型树脂组成物还包含添加剂。

本发明的另一目的在于提供一种形成感光型显影覆盖膜的方法，包含：

将如前文所述的感光型干膜层迭于一基板上，形成一依序包含该基板、该感光型树脂层、及该支撑基材的积层结构；

曝光该感光型树脂层的至少一部分，且在该曝光步骤之前或之后移除该支撑基材；以及

进行显影步骤，

其中该感光型树脂层未曝光的部分于该显影步骤中去除，且该感光型树脂层经曝光的部分形成该感光型显影覆盖膜。