[发明专利]感光型干膜及其应用

权利要求书

1.一种感光型干膜，其包含支撑基材及位于该支撑基材上的感光型树脂层，其中该支撑基材包含与该感光型树脂层接触的第一表面及与该第一表面相对的第二表面，其中该第一表面具有400纳米至1000纳米的平均粗糙度，且该第一表面的平均粗糙度较该第二表面的粗糙度高110纳米至850纳米。

2.如权利要求1所述的感光型干膜，其中该支撑基材的第一表面以ASTM D523标准方法测得的光泽度低于15GU。

3.如权利要求1所述的感光型干膜，其中该支撑基材的厚度为10微米至250微米。

4.如权利要求1所述的感光型干膜，其中该支撑基材是聚酯系膜或聚烯烃系膜。

5.如权利要求1所述的感光型干膜，其中该感光型树脂层是通过在该支撑基材的第一表面上干燥感光型树脂组成物而形成，且该感光型树脂组成物包含15重量％至80重量％的高分子黏合剂、2重量％至65重量％的含不饱和基的光可聚合化合物和0.5重量％至20重量％的光起始剂。

6.如权利要求5所述的感光型干膜，其中该高分子黏合剂是丙烯酸系黏合剂或聚酰亚胺系黏合剂，且该含不饱和基的光可聚合化合物是含丙烯酸酯基的光可聚合化合物。

7.如权利要求5所述的感光型干膜，其中该感光型树脂组成物还包含添加剂。

8.一种形成感光型显影覆盖膜的方法，包含：

将如权利要求1至7中任一项所述的感光型干膜层迭于一基板上，形成一依序包含该基板、该感光型树脂层、及该支撑基材的积层结构；

曝光该感光型树脂层的至少一部分，且在该曝光步骤之前或之后移除该支撑基材；以及

进行显影步骤，

其中该感光型树脂层未曝光的部分在该显影步骤中去除，且该感光型树脂层经曝光的部分形成该感光型显影覆盖膜。