[发明专利]电子装置和栅格阵列模块

说明书

技术领域

本发明涉及电子技术领域，尤其涉及一种电子装置和栅格阵列模块。

背景技术

栅格阵列(Land Grid Array，LGA)模块在通信、车载、消费电子及其他特殊领域的应用越来越广泛。LGA模块具有完善的功能，例如，LGA模块通常具有无线接收、信号处理和无线发射等功能。LGA模块包括印刷电路板(Printed Circuit Broad，PCB)和焊盘。由于LGA模块布线密度高，其印刷电路板通常采用高密互连(High Density Interconnect，HDI)印刷电路板。HDI印刷电路板的介质较薄，尺寸较小，并且允许更小的器件间距。

与LGA模块相连接的天线一般包含主天线、副天线、全球定位系统(Global Position System，GPS)天线等。由于LGA模块的面积很小，没有足够的空间放置天线，因此，天线通常与LGA模块分别设置在底板上。这就存在天线如何与LGA模块互连的问题。

在现有方案中，各个天线首先通过底板的印刷电路板上的布线连接到底板上的SMA(Small A Type)头，并且经过电缆，连接到LGA模块上的SMA头，从而实现底板上的天线与LGA模块的互连。

LGA模块安装在底板上之后，LGA模块的底面与底板相对，LGA模块上的SMA头设置在LGA模块的顶面上。由于LGA模块上的SMA头占据一定的表面积，因此，降低了LGA模块的有效布局空间。

发明内容

本发明的实施例提供了一种电子装置和栅格阵列模块，能够提高LGA模块的有效布局空间。

第一方面，提供了一种电子装置，包括：栅格阵列LGA模块，包括第一印刷电路板，第一印刷电路板中的下表面具有第一射频焊盘和第一非射频焊盘；底板，包括第二印刷电路板，第二印刷电路板的上表面具有第二射频焊盘和第二非射频焊盘，其中第一射频焊盘与第二射频焊盘相连接，第一非射频焊盘与第二非射频焊盘相连接；天线，位于底板上，并且与第二射频焊盘相连接，其中第一射频焊盘的大小小于第二非射频焊盘的大小，第二射频焊盘的大小小于第一非射频焊盘的大小，第一射频焊盘和第二射频焊盘用于在LGA模块与底板之间传输天线传输的射频信号。

在第一种可能的实现方式中，第一射频焊盘和第二射频焊盘的长度的范围为0.4mm至1.2mm，第一射频焊盘和第二射频焊盘的宽度的范围为0.4mm至0.8mm。

结合第一方面的第一种可能的实现方式，在第二种可能的实现方式中，第一射频焊盘和第二射频焊盘的长度为1.0mm，第一射频焊盘和第二射频焊盘的宽度为0.6mm。

结合第一方面或者第一方面的上述任一种可能的实现方式，在第三种可能的实现方式中，第一射频焊盘、第一非射频焊盘和第二射频焊盘为矩形，第一射频焊盘的长边与第一非射频焊盘的长边平行，第一射频焊盘的短边与第一非射频焊盘的短边平行。

结合第一方面或者第一方面的上述任一种可能的实现方式，在第四种可能的实现方式中，第一射频焊盘、第一非射频焊盘和第二射频焊盘为矩形，其中第一射频焊盘的短边与第一非射频焊盘的长边平行，第一射频焊盘的长边与第一非射频焊盘的短边平行。

结合第一方面或者第一方面的上述任一种可能的实现方式，在第五种可能的实现方式中，第一印刷电路板的下表面还具有第一空网络焊盘，第一射频焊盘与第一空网络焊盘之间有预设的间隙，并且第一射频焊盘与第一空网络焊盘共同占用的区域的大小和形状与第一非射频焊盘占用的区域的大小和形状一致；第二印刷电路板的上表面具有第二空网络焊盘，第二射频焊盘与第二空网络焊盘之间的有预设的间隙，其中第一空网络焊盘与第二空网络焊盘相连接。

结合第一方面或者第一方面的上述任一种可能的实现方式，在第六种可能的实现方式中，第一射频焊盘与第一印刷电路板的下表面的印制走线(或者印刷电路)之间的距离大于0.2mm；第二射频焊盘与第二印刷电路板的上表面的印制走线之间的距离大于0.2mm。

结合第一方面的上述任一种可能的实现方式，在第七种可能的实现方式中，第一射频焊盘与第一印刷电路板内部的印制走线之间的距离大于0.2mm。