[发明专利]电子装置和栅格阵列模块

权利要求书

1.一种电子装置，其特征在于，包括：

栅格阵列LGA模块，包括第一印刷电路板，所述第一印刷电路板的下表面具有第一射频焊盘和第一非射频焊盘；

底板，包括第二印刷电路板，所述第二印刷电路板的上表面具有第二射频焊盘和第二非射频焊盘，其中所述第一射频焊盘与所述第二射频焊盘相连接，所述第一非射频焊盘与所述第二非射频焊盘相连接；

天线，位于所述底板上，并且与所述第二射频焊盘相连接，其中所述第一射频焊盘的大小小于所述第一非射频焊盘的大小，所述第二射频焊盘的大小小于所述第二非射频焊盘的大小，所述第一射频焊盘和所述第二射频焊盘用于在所述LGA模块与所述底板之间传输所述天线传输的射频信号。

2.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述第一射频焊盘和所述第二射频焊盘的长度的范围为0.4mm至1.2mm，所述第一射频焊盘和所述第二射频焊盘的宽度的范围为0.4mm至0.8mm。

3.根据权利要求2所述的电子装置，其特征在于，所述第一射频焊盘和所述第二射频焊盘的长度为1.0mm，所述第一射频焊盘和所述第二射频焊盘的宽度为0.6mm。

4.根据权利要求1至3中的任一项所述的电子装置，其特征在于，所述第一射频焊盘、所述第一非射频焊盘和所述第二射频焊盘为矩形，所述第一射频焊盘的长边与所述第一非射频焊盘的长边平行，所述第一射频焊盘的短边与所述第一非射频焊盘的短边平行。

5.根据权利要求1至3中的任一项所述的电子装置，其特征在于，所述第一射频焊盘、所述第一非射频焊盘和所述第二射频焊盘为矩形，其中所述第一射频焊盘的短边与所述第一非射频焊盘的长边平行，所述第一射频焊盘的长边与所述第一非射频焊盘的短边平行。

6.根据权利要求1至5中的任一项所述的电子装置，其特征在于，所述第一印刷电路板的下表面还具有第一空网络焊盘，所述第一射频焊盘与所述第一空网络焊盘之间有预设的间隙，并且所述第一射频焊盘与所述第一空网络焊盘共同占用的区域的大小和形状与第一非射频焊盘占用的区域的大小和形状一致；

所述第二印刷电路板的上表面具有第二空网络焊盘，所述第二射频焊盘与第二空网络焊盘之间的有预设的间隙，其中所述第一空网络焊盘与所述第二空网络焊盘相连接。

7.根据权利要求1至6中的任一项所述的电子装置，其特征在于，

所述第一射频焊盘与所述第一印刷电路板的下表面的印制走线之间的距离大于0.2mm；所述第二射频焊盘与所述第二印刷电路板的上表面的印制走线之间的距离大于0.2mm。

8.根据权利要求1-7中任一项所述的电子装置，其特征在于，所述第一射频焊盘与所述第一印刷电路板内部的印制走线之间的距离大于0.2mm。

9.一种电子装置，其特征在于，包括：

栅格阵列LGA模块，包括第一印刷电路板，所述第一印刷电路板的下表面具有第一射频焊盘；

底板，包括第二印刷电路板，所述第二印刷电路板的上表面具有第二射频焊盘，所述第一射频焊盘与所述第二射频焊盘相连接，所述第一射频焊盘和所述第二射频焊盘的长度的范围为0.4mm至1.2mm，所述第一射频焊盘和所述第二射频焊盘的宽度的范围为0.4mm至0.8mm；

天线，位于所述底板上，并且与所述第二射频焊盘相连接，所述第一射频焊盘和所述第二射频焊盘用于在所述LGA模块与所述底板之间传输所述天线传输的射频信号。

10.根据权利要求9所述的电子装置，其特征在于，所述第一射频焊盘和所述第二射频焊盘的长度为1.0mm，所述第一射频焊盘和所述第二射频焊盘的宽度为0.6mm。

11.根据权利要求9或10所述的电子装置，其特征在于，

所述第一射频焊盘与所述第一印刷电路板的下表面的印制走线之间的距离大于0.2mm；

所述第二射频焊盘与所述第二印刷电路板的上表面的印制走线之间的距离大于0.2mm。

12.一种栅格阵列LGA模块，其特征在于，包括：

第一印刷电路板，所述第一印刷电路板的下表面具有第一射频焊盘，所述第一射频焊盘的长度的范围为0.4mm至1.2mm，所述第一射频焊盘的宽度的范围为0.4mm至0.8mm。