[发明专利]掩膜版清理装置及方法

说明书

本发明公开了一种掩膜版清理装置，包括：加热机构，用于加热清理机构；清理机构，用于在被加热后接触掩膜版上的异物并清理所述异物。本发明还公开了一种掩膜版清理方法。本发明提供的掩膜版清理装置及方法，能够避免采用激光进行直接照射加热异物的方式而造成的工艺难以控制和掩膜版损伤的问题。

技术领域

本发明涉及显示技术领域，特别是指一种掩膜版清理装置及方法。

背景技术

掩膜版(mask)是显示技术领域中一种非常常见且重要的工具或部件。通常应用于阵列基板的构图工艺，或者，在有机发光二极管(OLED)显示基板的制作过程中，应用于蒸镀工艺中以辅助形成有机发光层。

因此，对于使用后的掩膜版，清理、检测和修复就成为了一项非常重要的工作。现有技术中，掩膜版主要的清理方法是使用激光(laser)直接照射异物的方式对异物进行清理。

但是，发明人在实现本发明的过程中，发现现有技术中的掩膜版清理方法至少存在以下问题：

现有技术中使用的激光装置是通过激光直接照射异物处，因为异物的种类有很多，这样的话去除异物所要使用的条件就会千变万化，而且，还存在损伤掩膜版的风险。并且，激光直接照射的工艺调试难度大，很多材料对光的吸收波段不同，造成异物无法完全清理干净或者是清理完异物后在掩膜版上留下印记。

发明内容

有鉴于此，本发明的目的在于提出一种掩膜版清理装置及方法，能够避免采用激光进行直接照射加热异物的方式而造成的工艺难以控制和掩膜版损伤的问题。

基于上述目的本发明提供的掩膜版清理装置，包括：

加热机构，用于加热清理机构；

清理机构，用于在被加热后接触掩膜版上的异物并清理所述异物。

可选的，所述加热机构包括激光发射器，所述清理机构包括设置在所述激光发射器的出光方向上的去除部件。

可选的，所述去除部件为具有平整底面的第一柱体，能够沿平行于掩膜版表面的方向移动。

可选的，所述掩膜版清理装置，还包括：

测距机构，用于测定掩膜版表面与清理机构之间的第一距离，以及，测定所述异物的表面与清理机构之间的第二距离；以及，用于根据所述第一距离和第二距离，确定掩膜版表面的位置和所述异物的位置；

所述去除部件，用于在清理所述异物时，根据所述掩膜版表面的位置和所述异物的位置，被所述激光发射器加热并从所述异物的一侧移动到另一侧，在此过程中推动并加热所述异物。

可选的，所述去除部件为具有锥形底部的第二柱体，能够沿垂直于掩膜版表面的方向移动。

可选的，所述掩膜版清理装置，还包括：

测距机构，用于测定掩膜版表面与清理机构之间的第一距离，测定掩膜版的透光区的分布位置，以及，测定所述异物的表面与清理机构之间的第二距离；以及，用于根据所述第一距离和第二距离，确定掩膜版表面的位置和所述异物的位置；

所述去除部件，用于在清理所述异物时，根据所述掩膜版表面的位置、所述异物的位置和掩膜版的透光区的分布位置，被所述激光发射器加热并从所述异物的上方穿过所述异物，在此过程中冲破并加热所述异物。

可选的，所述测距机构用于通过激光扫描的方式测定所述第一距离、第二距离和/或掩膜版的透光区的分布位置。

可选的，所述掩膜版清理装置用于清理高精度金属掩膜版。

本发明实施例的第二个方面，还提供了一种掩膜版清理方法，包括：

利用加热机构加热清理机构；