[发明专利]掩膜版清理装置及方法

权利要求书

1.一种掩膜版清理装置，其特征在于，包括：

加热机构，用于加热清理机构；

清理机构，用于在被加热后接触掩膜版上的异物并清理所述异物；

所述加热机构包括激光发射器，所述清理机构包括设置在所述激光发射器的出光方向上的去除部件；所述去除部件包括以下结构中的至少其一：

所述去除部件为具有平整底面的第一柱体，能够沿平行于掩膜版表面的方向移动，用于在清理所述异物时被所述激光发射器加热并从所述异物的一侧移动到另一侧，在此过程中推动并加热所述异物；或者，

所述去除部件为具有锥形底部的第二柱体，能够沿垂直于掩膜版表面的方向移动，用于在清理所述异物时被所述激光发射器加热并从所述异物的上方穿过所述异物，在此过程中冲破并加热所述异物。

2.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，还包括：

测距机构，用于测定掩膜版表面与清理机构之间的第一距离，以及，测定所述异物的表面与清理机构之间的第二距离；以及，用于根据所述第一距离和第二距离，确定掩膜版表面的位置和所述异物的位置；

所述去除部件，用于在清理所述异物时，根据所述掩膜版表面的位置和所述异物的位置，被所述激光发射器加热并从所述异物的一侧移动到另一侧，在此过程中推动并加热所述异物。

3.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，还包括：

测距机构，用于测定掩膜版表面与清理机构之间的第一距离，测定掩膜版的透光区的分布位置，以及，测定所述异物的表面与清理机构之间的第二距离；以及，用于根据所述第一距离和第二距离，确定掩膜版表面的位置和所述异物的位置；

所述去除部件，用于在清理所述异物时，根据所述掩膜版表面的位置、所述异物的位置和掩膜版的透光区的分布位置，被所述激光发射器加热并从所述异物的上方穿过所述异物，在此过程中冲破并加热所述异物。

4.根据权利要求2或3所述的装置，其特征在于，所述测距机构用于通过激光扫描的方式测定所述第一距离、第二距离和/或掩膜版的透光区的分布位置。

5.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述掩膜版清理装置用于清理高精度金属掩膜版。

6.一种掩膜版清理方法，其特征在于，包括：

利用加热机构加热清理机构；

利用清理机构在被加热后接触掩膜版上的异物并清理所述异物；

所述加热机构包括激光发射器，所述清理机构包括设置在所述激光发射器的出光方向上的去除部件；所述去除部件包括以下结构中的至少其一：

所述去除部件为具有平整底面的第一柱体，能够沿平行于掩膜版表面的方向移动，用于在清理所述异物时被所述激光发射器加热并从所述异物的一侧移动到另一侧，在此过程中推动并加热所述异物；或者，

所述去除部件为具有锥形底部的第二柱体，能够沿垂直于掩膜版表面的方向移动，用于在清理所述异物时被所述激光发射器加热并从所述异物的上方穿过所述异物，在此过程中冲破并加热所述异物。

7.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，所述加热机构包括激光发射器，所述清理机构包括设置在所述激光发射器的出光方向上的去除部件；

所述方法还包括：

利用测距机构测定掩膜版表面与清理机构之间的第一距离，以及，测定所述异物的表面与清理机构之间的第二距离；以及，根据所述第一距离和第二距离，确定掩膜版表面的位置和所述异物的位置；

利用所述去除部件，根据所述掩膜版表面的位置和所述异物的位置，在被所述激光发射器加热后推动并清理所述异物；其中，所述去除部件为具有平整底面的第一柱体；

和/或，

所述方法还包括：

利用测距机构测定掩膜版表面与清理机构之间的第一距离，测定掩膜版的透光区的分布位置，以及，测定所述异物的表面与清理机构之间的第二距离；以及，用于根据所述第一距离和第二距离，确定掩膜版表面的位置和所述异物的位置；

利用所述去除部件，根据所述掩膜版表面的位置、所述异物的位置和掩膜版的透光区的分布位置，在被所述激光发射器加热后冲破并清理所述异物；其中，所述去除部件为具有锥形底部的第二柱体。