[发明专利]传感器骨架和轮速传感器在审

专利信息
申请号: 201710533028.5 申请日: 2017-07-03
公开(公告)号: CN107091937A 公开(公告)日: 2017-08-25
发明(设计)人: 孙允安;刘金龙 申请(专利权)人: 陆博汽车电子(曲阜)有限公司
主分类号: G01P1/00 分类号: G01P1/00;G01P3/487
代理公司: 北京市中咨律师事务所11247 代理人: 张鲁滨,吴鹏
地址: 273100 山东省济*** 国省代码: 山东;37
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摘要:
搜索关键词: 传感器 骨架
【说明书】:

技术领域

发明涉及传感器技术,更具体而言,涉及传感器骨架和具有该传感器骨架的轮速传感器。

背景技术

在汽车轮速传感器中,骨架作为芯片载体非常实用,其用于在注塑时固定芯片并将芯片与线束连接。随着近几年汽车行业的快速发展,汽车成为人们的主要交通方式,在性能及安全舒适上人们对其有了更高的要求,因此自动泊车与自动驻车技术应运而生。自动泊车与自动驻车允许更好地进行人机互动,带给人们更舒适的驾车体验。自动泊车与自动驻车技术得以实现的基础是轮速传感器中使用带方向识别的芯片。带方向识别芯片的使用要求注塑时固定该芯片的骨架只能按照特定方向放置,不允许反置。

现有骨架在注塑时大多采用单点定位方式,通过注塑模具的压紧起到固定芯片的作用。现有骨架在使用带方向识别芯片注塑时,只能通过人为控制实现骨架的特定方向放置,在一定程度上存在骨架被错放、错置的现象。另外,传统骨架功能比较单一,一般在注塑时仅起到固定芯片的作用。注塑时高温高压的注塑流体直接冲击芯片,容易对芯片造成冲击伤害,同时注塑流体直接作用在芯片表面容易使芯片在注塑时由于受力不均匀而发生倾斜,影响产品质量。

发明内容

本发明的一个目的是提供一种尤其适用于轮速传感器的传感器骨架,其能够至少部分地解决现有技术中存在的上述技术问题。

本发明的一个方面涉及一种传感器骨架,该传感器骨架包括骨架本体和部分地嵌入该骨架本体的第一纵向端部中的两个插片,所述插片适于将芯片引脚与电缆线的芯线连接在一起,在所述骨架本体的与第一纵向端部相对的第二纵向端部中形成有适于接纳磁钢的接纳腔,其中,在所述骨架本体的位于第一纵向端部和第二纵向端部之间的纵向中央部,形成有分别从所述骨架本体的两个侧表面沿横向向外突出的两个方形定位块。本领域技术人员可以理解,本申请中的“纵向”指的是传感器骨架的长度最大的方向,“横向”指的是在注塑时传感器骨架的放置平面中与该纵向垂直的方向。

优选地,在所述两个方形定位块中的一个方形定位块上形成有防反置结构。所述防反置结构可包括形成在所述一个方形定位块上的凹入部或凸出部,该凹入部或凸出部适于与注塑模具上对应的凸出部或凹入部相配合。

在一个可选实施方式中,所述两个插片均包括嵌入在所述骨架本体的第一纵向端部中的嵌入部和从所述骨架本体露出的露出部,所述骨架本体的第一纵向端部还包括在横向上基本位于所述两个插片的嵌入部之间的贯通部,注塑时流入该贯通部中的注塑流体在注塑完成后形成插片隔断部。

进一步优选地,所述两个插片的露出部各自包括沿纵向延伸的基面和弯折成基本垂直于该基面的两对铆接片,其中第一插片的铆接片布置成在所述骨架本体的纵向上与第二插片的铆接片错开。

在一个可选实施方式中,在所述骨架本体的第一纵向端部的两个横向边缘处相互对称地形成有两个芯片引脚限位块。

在一个可选实施方式中,所述骨架本体的第二纵向端部在底面封闭且在纵向外端开口。可以理解,“底面”指的是在垂直于骨架本体放置平面的方向上位于下侧的表面。

进一步优选地,在所述骨架本体的第二纵向端部的两个向上突出的侧壁上形成有芯片导入槽,所述芯片导入槽朝横向内侧且朝纵向外侧开口。所述芯片导入槽在纵向上的导入口可呈锥状。

在一个可选实施方式中,在所述骨架本体的第二纵向端部与纵向中央部之间的过渡部分处形成有多个注塑流体分流槽,在相邻的注塑流体分流槽之间设有柱式加强筋。

本发明的另一个方面涉及一种轮速传感器,该轮速传感器包括如上所述的传感器骨架和与所述传感器骨架注塑在一起的芯片组件,所述芯片组件包括设置在所述传感器骨架的第二纵向端部处的磁钢和芯片以及设置在所述传感器骨架的第一纵向端部处的芯片引脚。

根据本发明,传感器骨架采用双点方体定位块,消除了单点圆柱式定位的传统骨架定位不准确、易倾斜、工艺控制难等缺点。通过在其中一个方体定位块上设置诸如凹入部或凸出部之类的防反置结构,可防止注塑时传感器骨架的反置。

此外,通过设置注塑流体分流槽,可减弱骨架注塑时注塑流体的冲击力,分散流体应力。通过使骨架本体的用于放置芯片的纵向端部在底面封闭,有效地阻挡了从底面侧注入的注塑流体对于芯片的直接应力作用,防止高压流体对芯片直接冲击造成芯片受损。

附图说明

此处所说明的附图用来提供对本发明的进一步理解,构成本发明的一部分。在附图中:

图1是根据本发明一实施例的传感器骨架的立体图;

图2是该传感器骨架的芯片安装侧的平面视图;

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