[发明专利]传感器骨架和轮速传感器

权利要求书

1.一种传感器骨架，所述传感器骨架包括骨架本体和部分地嵌入该骨架本体的第一纵向端部中的两个插片，所述插片适于将芯片引脚与电缆线的芯线连接在一起，在所述骨架本体的与第一纵向端部相对的第二纵向端部中形成有适于接纳磁钢的接纳腔，其特征在于，在所述骨架本体的位于第一纵向端部和第二纵向端部之间的纵向中央部，形成有分别从所述骨架本体的两个侧表面沿横向向外突出的两个方形定位块。

2.根据权利要求1所述的传感器骨架，其特征在于，在所述两个方形定位块中的一个方形定位块上形成有防反置结构。

3.根据权利要求2所述的传感器骨架，其特征在于，所述防反置结构包括形成在所述一个方形定位块上的凹入部或凸出部，该凹入部或凸出部适于与注塑模具上对应的凸出部或凹入部相配合。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的传感器骨架，其特征在于，所述两个插片均包括嵌入在所述骨架本体的第一纵向端部中的嵌入部和从所述骨架本体露出的露出部，所述骨架本体的第一纵向端部还包括在横向上基本位于所述两个插片的嵌入部之间的贯通部，注塑时流入该贯通部中的注塑流体在注塑完成后形成插片隔断部。

5.根据权利要求4所述的传感器骨架，其特征在于，所述两个插片的露出部各自包括沿纵向延伸的基面和弯折成基本垂直于该基面的两对铆接片，其中第一插片的铆接片布置成在所述骨架本体的纵向上与第二插片的铆接片错开。

6.根据权利要求1至3中任一项所述的传感器骨架，其特征在于，在所述骨架本体的第一纵向端部的两个横向边缘处相互对称地形成有两个芯片引脚限位块。

7.根据权利要求1至3中任一项所述的传感器骨架，其特征在于，所述骨架本体的第二纵向端部在底面封闭且在纵向外端开口。

8.根据权利要求7所述的传感器骨架，其特征在于，在所述骨架本体的第二纵向端部的两个向上突出的侧壁上形成有芯片导入槽，所述芯片导入槽朝横向内侧且朝纵向外侧开口。

9.根据权利要求8所述的传感器骨架，其特征在于，所述芯片导入槽在纵向上的导入口呈锥状。

10.根据权利要求1至3中任一项所述的传感器骨架，其特征在于，在所述骨架本体的第二纵向端部与纵向中央部之间的过渡部分处形成有多个注塑流体分流槽，在相邻的注塑流体分流槽之间设有柱式加强筋。

11.一种轮速传感器，其特征在于包括根据权利要求1至10中任一项所述的传感器骨架和与所述传感器骨架注塑在一起的芯片组件，所述芯片组件包括设置在所述传感器骨架的第二纵向端部处的磁钢和芯片以及设置在所述传感器骨架的第一纵向端部处的芯片引脚。