[发明专利]壳体、天线装置、移动终端及壳体加工方法

说明书

技术领域

本发明涉及通讯设备技术领域，尤其涉及一种壳体、一种天线装置、一种移动终端以及一种壳体加工方法。

背景技术

随着科技的发展及使用者对电子产品的信号及外观质量要求越来越高，目前市面上的手机等具有天线的电子产品很多选用金属作为外观壳体(包括侧面、背盖等)，以满足质感的外观。众所周知，金属为信号屏蔽材料，全金属壳体虽然美观，但会对天线的射频信号产生一定的阻挡。

现有技术中，通过数控机床在金属壳体上切割缝隙以形成净空区域，由于数控机床的刀具或者控制方式的限制，加工出的净空区域面积往往较大，容易导致壳体的结构强度不足。

发明内容

本发明所要解决的技术问题在于提供一种结构强度较高的壳体、天线装置、移动终端及壳体加工方法。

为了实现上述目的，本发明实施方式采用如下技术方案：

第一方面，提供一种壳体，具有至少两个导电部以及隔断所述至少两个导电部的至少一绝缘部，所述绝缘部具有微缝带及分别连接在所述微缝带两端的两条缝隙，所述微缝带具有多条微缝，每条所述微缝均连通至所述两条缝隙，所述多条微缝和所述两条缝隙内均填充有绝缘材料。

第二方面，还提供一种天线装置，包括射频收发电路、匹配电路及上述壳体，所述射频收发电路通过所述匹配电路与所述导电部电连接。

第三方面，还提供一种移动终端，包括天线组件和上述壳体，所述天线组件位于所述壳体内部。

第四方面，还提供一种壳体加工方法，包括：

提供壳体基材；

通过激光切割方式在所述壳体基材上形成微缝带，其中，所述微缝带具有多条微缝；

通过机械切割方式在所述壳体基材上形成两条缝隙，其中，所述两条缝隙连接在所述微缝带的两端，每条所述微缝均连通至所述两条缝隙；以及

在所述多条微缝和所述两条缝隙内填充绝缘材料，以形成壳体。

相较于现有技术，本发明具有以下有益效果：

所述壳体的所述绝缘部采用缝隙-微缝带-缝隙的混合结构，相较于现有技术中的纯缝隙结构，增强了所述壳体的结构强度，使得所述壳体的结构强度较高。由于所述微缝带中的每条所述微缝的宽度都很小，在外观上不易引起消费者的注意，因此有利于保证所述壳体和所述移动终端的外观的整体性，同时也可通过对所述缝隙的形状的设计使得所述壳体和所述移动终端的外观更具观赏性。

由于所述微缝带的所述多条微缝和所述两条缝隙内均填充有绝缘材料，因此所述微缝带和所述两条微缝均能够成为天线净空区域，以供天线射频信号通过。由于形状(和面积)不同，因此所述微缝带和所述两条缝隙还能够成为不同天线的天线净空区域，使得应用所述壳体的移动终端的功能更为多样化。

附图说明

为了更清楚地说明本发明的技术方案，下面将对实施方式中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以如这些附图获得其他的附图。

图1是本发明实施例提供的移动终端的一种实施方式的结构示意图。

图2是图1所示移动终端的壳体的一种实施方式的结构示意图。

图3是图2中A处结构的放大图。

图4是图1所示移动终端的另一结构示意图。

图5是图1所示移动终端的再一结构示意图。

图6是本发明实施例提供的移动终端的另一种实施方式的结构示意图。

图7是图1所示移动终端的壳体的另一种实施方式的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

此外，以下各实施例的说明是参考附加的图示，用以例示本发明可用以实施的特定实施例。本发明中所提到的方向用语，例如，“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“内”、“外”、“侧面”等，仅是参考附加图式的方向，因此，使用的方向用语是为了更好、更清楚地说明及理解本发明，而不是指示或暗指所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。