[发明专利]壳体、天线装置、移动终端及壳体加工方法

权利要求书

1.一种壳体，其特征在于，具有至少两个导电部以及隔断所述至少两个导电部的至少一绝缘部，所述绝缘部具有微缝带及分别连接在所述微缝带两端的两条缝隙，所述微缝带具有多条微缝，每条所述微缝均连通至所述两条缝隙，所述多条微缝和所述两条缝隙内均填充有绝缘材料。

2.如权利要求1所述的壳体，其特征在于，所述缝隙的宽度大于所述微缝的宽度。

3.如权利要求1所述的壳体，其特征在于，单条所述缝隙的宽度大于所有的所述微缝的宽度的和。

4.如权利要求1所述的壳体，其特征在于，单条所述缝隙的宽度等于所述微缝带的宽度。

5.如权利要求1所述的壳体，其特征在于，所述微缝带包括用于分隔所述多条微缝的至少一条分隔条，所述分隔条的材料与所述导电部的材料相同。

6.如权利要求1～5任一项所述的壳体，其特征在于，所述壳体包括相对设置的两条长边和相对地连接在所述两条长边之间的两条短边，所述两条缝隙分别延伸至所述两条长边。

7.如权利要求6所述的壳体，其特征在于，所述微缝带的延伸方向与所述壳体的短边的延伸方向一致。

8.如权利要求7所述的壳体，其特征在于，每条所述缝隙均包括弧线段和直线段，所述弧线段连接在所述直线段与所述微缝带之间。

9.如权利要求8所述的壳体，其特征在于，所述直线段的延伸方向与所述壳体的短边的延伸方向一致。

10.一种天线装置，其特征在于，包括射频收发电路、匹配电路及如权利要求1～9任一项所述的壳体，所述射频收发电路通过所述匹配电路与所述导电部电连接。

11.一种移动终端，其特征在于，包括天线组件和如权利要求1～9任一项所述的壳体，所述天线组件位于所述壳体内部。

12.如权利要求11所述的移动终端，其特征在于，所述天线组件包括第一天线和第二天线，所述第一天线的第一辐射体正对所述微缝带设置，所述第二天线的第二辐射体正对其中一条所述缝隙设置。

13.如权利要求12所述的移动终端，其特征在于，所述第一天线的第一射频收发电路和所述第二天线的第二射频收发电路用于处理不同的射频信号。

14.一种壳体加工方法，其特征在于，包括：

提供壳体基材；

通过激光切割方式在所述壳体基材上形成微缝带，其中，所述微缝带具有多条微缝；

通过机械切割方式在所述壳体基材上形成两条缝隙，其中，所述两条缝隙连接在所述微缝带的两端，每条所述微缝均连通至所述两条缝隙；以及

在所述多条微缝和所述两条缝隙内填充绝缘材料，以形成壳体。