[发明专利]一种微波多层板端口及其处理方法

说明书

本发明提供一种微波多层板端口及其处理方法，在该微波多层板的每一端口处均加工一开设至微带线地层的缺口，同时保留微带线地层金属，在缺口底端加工密集通孔(1)，并在该缺口处胶接一段单层微带板(2)，其中单层微带板(2)地层与缺口地层金属粘连，单层微带板(2)上的第一微带信号线(4)与微波多层板的第二微带信号线(5)通过多条键合线(3)相连。本发明所提供的微波多层板端口及其处理方法，仅需粘接一小段单层微带板到微波多层板缺口上，可以解决由于PCB制作工艺导致的微波多层板上层制作微带线的缺陷，并且微波传输性能得到非常大的改善，同时基本不增加成本。

技术领域

本发明属于微波电路技术领域，具体涉及一种微波多层板端口及其处理方法。

背景技术

受限于微波多层板加工工艺，一般的微波多层板上层微带线通过在微带信号线两侧排列通孔来实现微带地层与壳体的良好连接。对于越高频的微波信号，两侧通孔对于信号传输到微带线地层下方介质内的屏蔽作用越差，而微波信号传输到下方介质内将导致较差的端口特性。采用微波多层板侧面金属包边可以很好地屏蔽微波信号进入其他介质层，但是仅从基板底面封到微带线地层较为困难而且对于基板层数与厚度有限制；LTCC加工工艺能够在微带信号线正下方打孔从而获得较好的屏蔽性能，但是成本更高而且对于壳体材料等要求更多。

发明内容

本发明的目的在于提供一种微波多层板端口及其处理方法，克服或减轻现有技术的至少一个上述缺陷。

本发明的目的通过如下技术方案实现：一种微波多层板端口，在该微波多层板的每一端口处均加工一开设至微带线地层的缺口，同时保留微带线地层金属，在缺口底端加工密集通孔，并在该缺口处胶接一段单层微带板，其中单层微带板地层与缺口地层金属粘连，单层微带板上的第一微带信号线与微波多层板的第二微带信号线通过多条键合线相连。

优选地是，在所述缺口底端等间距垂直开设五个所述通孔，其中中间通孔位于所述单层微带板上的所述第一微带信号线的正下方。

优选地是，所述五个通孔为直径0.2mm～0.3mm的半圆形破孔。

优选地是，所述缺口沿平行所述第一微带信号线方向长度为2～3倍第一微带信号线线宽，该缺口沿垂直第一微带信号线方向长度为3～5倍第一微带信号线线宽。

优选地是，位于所述缺口中的所述单层微带板的上表面与所述微波多层板上表面齐平。

优选地是，沿所述第一微带信号线平行方向，所述单层微带板与所述微波多层板之间的间隙小于0.1mm。

优选地是，所述单层微带板以Rogers 5880为介质材料，该单层微带板宽度不小于其所述第一微带信号线线宽的3倍。

优选地是，所述键合线为两根直径25μm的金丝。

一种微波多层板端口的处理方法，包括如下步骤，

步骤一：制作微波多层板，并在每一微波端口处均预留一设置至微带线地层的缺口，并保留地层金属；

步骤二：在缺口底端加工密集通孔；

步骤三：在缺口处粘接微带板；

步骤四：使用键合线连接单层微带板上的第一微带信号线与微波多层板的第二微带信号线。

本发明所提供的一种微波多层板端口及其处理方法的有益效果在于，仅需粘接一小段单层微带板到微波多层板缺口上，就可以解决由于PCB制作工艺导致的微波多层板上层制作微带线的缺陷，同时基本不增加成本，并且微波传输性能得到非常大的改善，该方法可在微波模块中广泛采用。

附图说明

图1为本发明微波多层板端口结构示意图；

图2为本发明微波多层板端口局部示意图；