[发明专利]一种微波多层板端口及其处理方法

权利要求书

1.一种微波多层板端口，其特征在于，在该微波多层板的每一端口处均加工一开设至微带线地层的缺口，同时保留微带线地层金属，在缺口底端加工密集通孔(1)，并在该缺口处胶接一段单层微带板(2)，其中单层微带板(2)地层与缺口地层金属粘连，单层微带板(2)上的第一微带信号线(4)与微波多层板的第二微带信号线(5)通过多条键合线(3)相连。

2.根据权利要求1所述的微波多层板端口，其特征在于，在所述缺口底端等间距垂直开设五个所述通孔(1)，其中中间通孔位于所述单层微带板(2)上的所述第一微带信号线(4)的正下方。

3.根据权利要求2所述的微波多层板端口，其特征在于，所述五个通孔(1)为直径0.2mm～0.3mm的半圆形破孔。

4.根据权利要求1所述的微波多层板端口，其特征在于，所述缺口沿平行所述第一微带信号线(4)方向长度为2～3倍第一微带信号线(4)线宽，该缺口沿垂直第一微带信号线(4)方向长度为3～5倍第一微带信号线(4)线宽。

5.根据权利要求1所述的微波多层板端口，其特征在于，位于所述缺口中的所述单层微带板(2)的上表面与所述微波多层板上表面齐平。

6.根据权利要求1所述的微波多层板端口，其特征在于，沿所述第一微带信号线(4)平行方向，所述单层微带板(2)与所述微波多层板之间的间隙(6)小于0.1mm。

7.根据权利要求1所述的微波多层板端口，其特征在于，所述单层微带板(2)以Rogers5880为介质材料，该单层微带板(2)宽度不小于其所述第一微带信号线(4)线宽的3倍。

8.根据权利要求1所述的微波多层板端口，其特征在于，所述键合线(3)为两根直径25μm的金丝。

9.一种根据权利要求1所述的微波多层板端口的处理方法，其特征在于，包括如下步骤，

步骤一：制作微波多层板，并在每一微波端口处均预留一设置至微带线地层的缺口，并保留地层金属；

步骤二：在缺口底端加工密集通孔(1)；

步骤三：在缺口处粘接单层微带板(2)；

步骤四：使用键合线(3)连接单层微带板(2)上的第一微带信号线(4)与微波多层板的第二微带信号线(5)。